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光学显微镜应用于电子半导体行业

更新时间:2024-10-28点击次数:158

什么是晶圆
半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称之为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品。

晶圆又叫wafer,由纯硅(Si)构成,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。wafer上的一个小块,就是晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。 

晶圆的尺寸

最初晶圆的尺寸为2英寸,之后发展到4/6/8/12英寸。

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PCB是电子工业的重要部件之一

当前几乎每种电子设备,小到计算器、电子手表,大到通讯电子设备、计算机、军*武*系统,只要有电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。

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PCB在线路板制程中的应用

盲孔深度测量;通孔内壁形貌观察;孔心距;银线及焊脚观察;孔边缘锡大小检测;常规器件引线焊点的检验等。

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平板显示器FPD:玻璃上电极透明的话,从玻璃一侧看过去,被挤压的粒子会发白,会比原尺寸变大。电极不透明的话,看粒子被挤压后留在电极上的压痕,压痕重的压合有效。

有塑封时可以撕开FPC,看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子,或者使用带矫正环物镜,进行无损检测。

徕卡光学显微镜应用于电子半导体行业:

1、Leica DVM6 :超景深显微镜下的不同世界,带你领略镜下之美

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产品特点:            

1) DVM6 超景深显微镜采用了1000万物理像素摄像头和APO复消色差物镜,提供高质量成像效果。

2) 16:1光学变倍,可快速切换低倍和高倍观察。可选配三个物镜,进而实现从12X2350X的宽范围观察

3)对所有重要参数实现编码记录,100%还原之前拍摄效果;

4)不仅可对样品进行微观观察,还能进行二维三维等精准的数据测量。


DVM6数码显微镜可广泛应用在半导体、纺织、材料科学、医疗、新能源、电子等诸多行业。

半导体行业

在半导体行业,主要用于观察芯片表面划伤缺陷,同时可以测量凹槽深度。

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光伏板表面:观察光伏板截面的涂层分布

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银线表面:观察银线表面的缺陷划痕

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导电粒子:观察导电粒子的分布情况


电子行业

在电子行业中:可以观察PCB版上的锡球焊接质量,并且可以测量锡球的直径和盲孔,同时也能观察液晶屏的划伤,划痕。

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PCBA板:观察PCBA板上的锡珠

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液晶屏film层划痕:观察液晶屏划痕及测量划痕深度

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芯片宏观:宏观观察芯片表面结构

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芯片微观:观察芯片内部结构

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印刷线路板金线:观察印刷线路板金线走势及有无断裂残缺导致不良的产生

2、Leica DM3XL、DM8000M、DM12000M 大平台正置材料显微镜

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Leica DM3XL(看6寸晶圆)
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Leica DM8000M(看8寸晶圆)

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Leica DM12000M(看12寸晶圆)优点:

     1)具备UV和OUV观察方式,并可快速切换

     2)采用斜照明模式,可实现高反差观察

     3)采用内置式LED光源,色温恒定在4000K

     4)采用复消色差光路设计,完善的色差校正

     5)选配电动扫描台,可提高检验效率图片

高分辨观察方法 – 斜照明

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