一、EUV掩模：芯片制造的“光学模板”与传统透射式光掩模不同，EUV掩模采用反射式设计（因EUV光易被材料吸收）。其表面吸收层的高度变化需精确控制，才能实现13.5nm极紫外光的精准反射与衍射。关键挑战：•吸收层台阶高度误差需•多层膜表面粗糙度要求二、Sneox测量系统：亚纳米精度的三大突破1.白光干涉技术通过分析反射光干涉条纹的相位变化，实现三维形貌纳米级重建，可精准捕捉吸收层微结构：2.0.01nm纵向分辨率相当于1个硅原子直径的1/20，能检测到肉眼不可见的膜层凸起或凹...

一、CMP：芯片制造的“精密地基”化学机械平面化（CMP）通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，选择性去除材料表面凸起，使晶圆达到纳米级平整度。这种工艺是集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）量产的核心环节，确保多层芯片结构的精确堆叠。若表面存在微小不规则，芯片性能将大幅下降。CMP如同一位“微观泥瓦匠”，为每一层电路铺设的基础平面。二、抛光垫：CMP的“隐形功臣”CMP的关键消耗材料是抛光垫，其凹槽设计直接影响抛光效果。长期使用会导致凹槽堵塞或表面釉化（抛光残留物堆积），降低...

在航空航天、汽车制造、半导体等高级工业领域，材料的微观组织结构直接决定其力学性能、耐蚀性及使用寿命。从金属合金的晶粒度到复合材料的界面结合，从涂层材料的孔隙率到焊接接头的相组成，这些“隐形特征”需通过金相分析才能被精准捕捉。徕卡金相显微镜凭借高分辨率光学系统、多模态成像技术及智能化分析软件，成为材料科学家与工业质检工程师的“微观手术刀”，在0.1微米的尺度上雕刻出材料性能的“基因图谱”。一、超高清成像：从“模糊晶界”到“原子级衬度”的光学突破传统金相显微镜在观察高碳钢、钛合金...

非接触式粗糙度测量仪凭借激光、光学干涉等无损检测技术，已成为精密制造领域表面质量评估的核心工具。然而，其测量结果易受环境干扰、设备老化及操作误差影响，因此严格遵循校准规范是确保数据可靠性的关键。本文从校准环境、标准器具、操作流程及记录追溯四方面，解析非接触式粗糙度测量仪校准的核心要求。一、校准环境：控制干扰因子，奠定精度基础校准环境需满足温度、湿度、振动及洁净度的严格条件。通常要求温度稳定在（20±2）℃，湿度控制在40%-65%RH，以减少热胀冷缩和静电对光学...

在纳米材料、地质矿物、高分子复合材料等前沿领域，物质的微观结构往往决定其宏观性能。然而，传统光学显微镜在面对各向异性材料（如晶体、纤维、液晶）时，常因光线折射率差异导致图像模糊，难以揭示其内部有序排列的“隐形骨架”。徕卡偏光显微镜凭借偏振光干涉技术与高精度光学设计，成为探索微观晶格世界的“极光之窗”，为材料科学、地质学、生物医学等领域提供了一把破解物质结构密码的“金钥匙”。一、偏振光技术：让“隐形晶格”显形的光学魔法普通显微镜的光线为非偏振光，在通过各向异性材料时会发生双折射...

一、邻近效应：微纳加工的“隐形杀手当电子束穿透光刻胶时，会与材料发生复杂相互作用：一部分电子前向散射，另一部分被衬底反弹形成背散射电子。这些“不听话”的电子会扩散到预设图形区域之外，就像墨水在宣纸上晕染开一般，造成中心区域欠曝、边缘过曝的现象。从泽攸科技的实验数据可见（图2）未校正时，同一芯片上不同区域的线宽差异可达30%以上。二、剂量校正技术：给电子束装上“导航系统”传统解决方式如同“盲人摸象”，而泽攸科技采用的智能剂量校正方案实现了三大创新：1.双高斯建模：通过α（前散射...

在材料科学、生物医学及半导体制造等领域，对样品内部结构的精准观测是推动技术突破的核心环节。然而，传统切片机常因振动干扰、厚度偏差等问题，导致样品边缘碎裂、层间剥离或成像模糊，严重制约研究效率。RMC半薄切片机凭借其亚微米级精度控制与智能化操作体系，成为制备高质量薄片样品的革命性工具，为透射电镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）等高级分析技术提供了可靠保障。1.动态振动补偿技术：突破厚度极限的“稳定器”传统切片机在高速切削时，刀片与样品间的微小振动会引发“厚度波动效应”，导致薄...

一、ZYGO共聚焦干涉仪技术突破：从实验室精度到工业环境适应性抗振与动态测量能力传统干涉仪对环境振动极为敏感，需在恒温、隔振实验室中运行。ZYGO通过QPSI™(快速相位偏移干涉)技术，结合波长调制采样方式，使共聚焦干涉仪在振动环境下仍能保持高精度测量。例如，其300mm立式球面干涉仪(VWS)在生产环境中实现RMS波前重复性优于1纳米，曲率半径测试不确定度达百纳米级，突破了实验室级仪器对环境的严苛依赖。大口径与复杂曲面测量针对工业大尺寸元件(如光刻物镜透镜)，Z...