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技术文章
TECHNICAL ARTICLES慢性心力衰竭是全球性的健康挑战,高发病率和高死亡率给无数家庭带来沉重负担。尽管现有药物能一定程度缓解症状,但传统全身给药方式难以在心脏病变部位维持理想浓度,且易引发副作用,限制疗效突破。近日,一项发表于《InternationalJournalofPharmacology》的研究为解决这一难题提供了新思路。唐山市工人医院团队创新性地利用介孔纳米生物活性玻璃作为药物载体,负载心衰治疗药物沙库巴曲缬沙坦,构建了一种新型靶向递送系统。这一策略旨在提升药物在心脏部位的浓度,增强治疗效...
作为材料科学领域的高级分析工具,蔡司EVO系列扫描电镜凭借其模块化设计和智能化操作界面,为科研人员提供了从基础成像到复杂分析的全流程解决方案。本文系统梳理其操作流程与关键技术要点。一、开机准备与设备自检蔡司扫描电镜启动前需确认环境参数:温度控制在20-24℃,湿度低于65%,UPS电源供电正常。操作人员需佩戴防静电手套,避免污染样品或损坏电子元件。开启主机背面空气开关后,依次按下Standby和On按钮,系统进入自检程序。此时需观察真空泵运行状态,确保机械泵与分子泵正常启动,...
在材料科学研究与工业质检领域,金相试样的制备质量直接影响显微分析的准确性。司特尔作为金相制样设备的品牌,其金相制样切割机凭借杰出的性能和精心的用材设计,成为实验室制备高质量试样的核心工具。一、核心性能解析1.精准切割能力:司特尔金相制样切割机采用高精度无级变速电机,搭配自适应进给系统,可精准控制切割速度与力度。针对不同硬度材料,设备能自动调节切割参数,确保切口平整度误差小于5μm,避免材料组织因切割应力而变形。2.高效冷却系统:配备双通道内冷设计,切割时通过精密喷嘴将冷却液(...
在半导体制造工艺快速发展的今天,精密三维测量技术正成为推动行业进步的关键力量。近日,一场以"半导体制造中的精密三维测量技术"为主题的网络研讨会,深入探讨了该领域的突破与应用前景。第三代半导体材料的精密测量挑战随着金刚石、碳化硅和钙钛矿等第三代半导体材料的广泛应用,晶圆制造和材料表征面临着新的技术要求。通过干涉测量技术结合智能算法,研究人员能够精准测量具有微米级颗粒和纳米级特征的复杂形貌,为新材料研发提供可靠支撑。异构集成技术的创新突破异构集成技术通过将微透镜、共封装光学元件和...
Sensofar白光干涉仪作为精密光学测量设备,使用中易受光学部件、机械结构、软件系统及环境等因素影响出现故障。以下是其常见问题、成因及对应排查解决办法,结合其Sneox等主流系列的特性整理而来:光源相关问题常见故障:光源亮度不稳定、不亮,或4色LED光源(红、绿、蓝、白)某一色无法点亮,影响干涉条纹形成。排查解决:先检查电源连接是否牢固,开关是否正常,若电源无问题,再查看光源连接线有无破损、接触不良;其采用光纤耦合相关的光源结构,需重点检查光纤是否折损、脱落;LED光源虽寿...
微透镜阵列作为光学领域的核心元件,由数百至数千个微米级透镜单元组成,广泛应用于成像系统、光通信、传感器等领域。其表面微观3D轮廓参数(如曲率半径、面型误差、中心厚度等)直接影响光学性能,而白光干涉仪Sneox凭借其非接触、高精度、三维成像的独特优势,成为微透镜阵列表征的“黄金标准”。一、亚纳米级精度:解锁微观形貌的“密码”微透镜阵列的测量需满足三大核心需求:高精度三维参数提取、大面积快速检测、非接触无损测量。传统探针式轮廓仪虽精度较高,但接触式测量易划伤表面;激光共聚焦显微镜...
在半导体、精密光学等制造领域,表面测量常面临“精度”与“范围”的两难——白光干涉(CSI)能扫数百微米却难及纳米级精度,相移干涉(PSI)达亚纳米精度却量程受限。而Sensofar的ePSI技术,用创新融合破解了这一难题。ePSI的核心,是让CSI与PSI“强强联手”:依托CSI实现数百微米的宽范围扫描,覆盖宏观轮廓到中观结构;借助PSI达成0.1nm的亚纳米级分辨率,精准捕捉微小划痕、薄膜厚度差异。无需频繁换设备、调参数,一次测量就能兼顾全局与细节。这一技术已在关键领域落地...
在精密测量与科研领域,软件工具的性能直接决定了工作流程的效率与数据精度。2025年10月,Sensofar针对旗下四款核心软件推出重磅更新,从分析能力拓展、运行速度提升到测量精度优化,解决用户在数据采集、处理与成像中的痛点,助力科研与工业检测工作更高效、更强大!一、SensoPRO3.5.5:分析能力再升级,颗粒数据处理更便捷作为数据分析的核心工具,SensoPRO3.5.5此次更新聚焦“能力扩展”与“效率提升”,新增四大实用功能,覆盖多场景测量需求:1新增四大分析插件:引入...