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软件焕新!Sensofar 四大核心工具升级,让科研与检测效率翻倍

更新时间:2025-11-14点击次数:113

在精密测量与科研领域,软件工具的性能直接决定了工作流程的效率与数据精度。2025 年 10 月,Sensofar 针对旗下四款核心软件推出重磅更新,从分析能力拓展、运行速度提升到测量精度优化,解决用户在数据采集、处理与成像中的痛点,助力科研与工业检测工作更高效、更强大!



一、SensoPRO 3.5.5:分析能力再升级,颗粒数据处理更便捷



                                                       


软件焕新!Sensofar 四大核心工具升级,让科研与检测效率翻倍

作为数据分析的核心工具,SensoPRO 3.5.5 此次更新聚焦 “能力扩展" 与 “效率提升",新增四大实用功能,覆盖多场景测量需求:

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新增四大分析插件:引入球形键合、中心宽度、显示面板透镜及 POP 边缘分析功能。以球形键合分析为例,可精准捕捉微小键合结构的形态参数,为半导体封装、微机电系统(MEMS)检测提供关键数据支持;而显示面板透镜分析则能快速评估面板光学性能,助力显示行业品质管控。

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专属 Excel 颗粒分析模板:针对颗粒测量场景,开发定制化 Excel 模板。用户无需手动整理数据,测量完成后可直接导出颗粒特征(如粒径、分布密度、圆度等)至模板,自动生成分析报表,大幅减少数据处理时间,避免人工计算误差。



二、SensoVIEW 2.5.0:速度质的飞跃,地形加载快 2 倍、启动快 5 倍



           


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对于需要高频查看地形数据的用户而言,软件运行速度直接影响工作节奏。SensoVIEW 2.5.0 此次更新堪称 “速度革命":

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地形加载效率翻倍:通过优化数据渲染算法,在保持地形细节(如微小起伏、纹理特征)不丢失的前提下,加载速度提升 2 倍。无论是大面积样本的宏观地形观察,还是局部微观结构的精细查看,都能实现 “秒级响应",告别等待。

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启动时间缩短 5 倍:优化软件后台进程与资源占用,启动时间从原先的数分钟压缩至数十秒。尤其适合多批次样本连续测量场景,减少设备闲置时间,提升单日检测量。


三、SensoFIVE 7.16.3:精度与适配双突破,复杂样本测量更精准






作为测量软件的核心,SensoFIVE 7.16.3 从 “算法优化" 与 “硬件适配" 双管齐下,进一步提升测量精度与场景适配性:

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ePSI 技术双算法优化:扩展相移干涉测量(ePSI)技术新增 “平滑" 与 “步长" 两种专用算法。针对平整度测量,“平滑算法" 可过滤环境噪声,确保平面度数据稳定性;针对台阶高度测量,“步长算法" 能精准识别台阶边界,哪怕是纳米级微小台阶也能准确量化,满足半导体芯片、光学元件等高精度测量需求。

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新峰值算法应对复杂纹理:针对粗糙、不规则表面(如金属磨损面、涂层纹理),全新峰值算法可精准捕捉微小峰、尖锐谷的形态参数,解决传统算法 “漏测"“误判" 问题,为材料表面性能评估提供更可靠的数据依据。

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20 倍高 NA 物镜全新上市:同步推出 20 倍放大倍率、数值孔径 0.6 的专用物镜。相比常规物镜,其更高的数值孔径可提升光通量与分辨率,尤其适合高倾斜度样本(如斜面晶体、异形构件)的成像,实现 “倾斜表面清晰成像"。


四、SensoSCAN ML 1.10:噪声控制到纳米级,复杂样本对焦更清晰





在微观扫描场景中,噪声与对焦效果是影响数据质量的关键。SensoSCAN ML 1.10 通过两项核心更新,攻克复杂样本测量难题:

软件焕新!Sensofar 四大核心工具升级,让科研与检测效率翻倍

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新增相机伽马值调节:针对反光不均匀、高对比度的复杂样本(如金属反光面、透明与不透明混合结构),可通过调节相机伽马值优化成像效果,增强细节对比度,让对焦更精准,避免因样本反光导致的对焦偏差。

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双技术实现超低噪声测量:整合 ePSI 技术与 CSI 智能抗噪声技术,一方面将测量噪声控制在 0.1 纳米级别,确保数据精度;另一方面,CSI 技术可根据样本特性自动调整采集参数,在可测量范围(如从纳米级到微米级结构)的同时,进一步压低系统噪声,实现 “高精度 + 宽范围" 的双重优势。

从数据分析到图像查看,从精准测量到微观扫描,Sensofar 此次软件更新覆盖科研与工业检测的全流程需求。无论是追求效率的批量检测,还是聚焦精度的前沿科研,这些升级都将成为用户提升工作质量的 “得力助手"。


未来,Sensofar 将持续迭代软件功能,以用户需求为核心,推动精密测量技术向更高效、更精准、更智能的方向发展。关注我们,获取更多软件更新动态与应用案例!



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