以下为三种不同功率激光作用下的砂轮表面形貌，以及对应的Sa、Sq参数情况：50W激光加工的砂轮表面形貌和粗糙度100W激光加工的砂轮表面形貌和粗糙度150W激光加工的砂轮表面形貌和粗糙度从直观观察来看，这三个样本的表面形貌没有显著差别，并且粗糙度数据与激光功率之间不存在明显的关联，难以通过这些指标对三个样本的差异进行量化表征。不过，我们发现它们的Sal（自相关长度）呈现出一定的趋势变化。Sal是什么？Sal即自相关长度Sal即自相关长度，它是指自相关函数朝着指定值s（默认取0...

金相制备完成后，即可在光学显微镜下对金属晶粒结构进行可视分析。与传统光学显微镜的极限相对应，放大倍数通常在25至1000倍。亚显微层次（小于1μm）以及低至原子层次的晶格缺陷、结构和元素使用电子显微镜进行评估。表1：应用对比技术检查金属结构的示例对比技术有很多对比技术可用于评估金属的结构特性。对比技术的选择取决于很多因素，包括要处理的材料和要分析的特性。有哪些对比技术可以使用，它们应在什么时候使用？明场明场是适合各种材料分析的标准技术。裂纹和孔洞、非金属相和氧化产物首先会在未...

半导体凭借对导体与绝缘体特性的精准切换，实现电流的智能化控制。当前主流半导体材料均具备四价原子结构，能够在晶格内部构建可调控的电子流动路径，为集成电路、晶体管、二极管等核心器件提供功能支撑，构成了整个信息产业的底层技术架构。三大主流半导体材料特性与分布硅（Si）：作为最主要的半导体材料来源，硅广泛存在于石英岩、硅砂矿床，储量极为丰富，其提纯和结晶工艺也已十分成熟。自20世纪50年代起，硅便成为半导体芯片的首*材料。得益于易提取、纯化及结晶的特性，加之较高的熔点（相较于锗）使其...

为确保金属结构特性的正确表达，样品必须正确制备。下面的步骤是对这一过程的一般介绍，但是金相制备方法应根据材料而定。步骤1：切割用于微观结构分析的工件采用湿磨料切割工艺从工件上取一个有代表性的样品。选择的切割工艺应确保样品不会受到任何改变结构的损坏，并应适合材料和应用。图7：带有夹紧齿轮的湿磨料切割机，用于从齿轮的齿截面取样。通常，该截面部分将进行感应硬化或表面硬化。样品将用于检测截面的结构和硬度。步骤2：镶嵌用于微观结构分析的样品镶样过程用于固定切割件以使其更容易处理，同时用...

金属的内部结构是由称为“晶粒”的单个晶体区域组成的。这些晶粒的结构、尺寸和方向取决于材料的成分（合金）和材料的制造方法（如锻造、铸造或增材制造）。这些晶粒是在熔融物质凝固、与其他物质和其他成分（如相和污染物）相互作用时形成的。通常，晶粒结构要调整为适合技术应用。晶粒的尺寸、方向和其他结构特性直接关系到这些材料的机械和技术性能。结构特性还取决于后续的外部影响。这些影响包括：化学影响（如腐蚀）化学和/或物理影响（如热处理工艺）机械影响（如成形过程后的锻造、轧制、弯曲等）微观结构图...

在纳米级精密制造蓬勃发展的时代，3D光学轮廓仪已成为精密检测领域的核心技术装备。这台搭载白光干涉与多波长干涉双引擎的精密仪器，在材料科学实验室和半导体产线中，每秒可产生数万组包含相位、光强、梯度等多维特征的测量数据。如何从这些海量数据中提取有价值的信息，成为制约检测效率的瓶颈。数据预处理是构建3D形貌图的基石。原始干涉条纹数据需经过去噪声处理，通过小波变换分解信号后，可有效分离高频噪声与低频形貌特征。波前校正是消除光学系统自身像差的关键步骤，基于Zernike多项式拟合算法可...

Sensofar非接触式粗糙度测量仪（如Sneox系列）采用光谱共焦技术，通过垂直入射光束与被测表面反射信号的相位差实现亚纳米级精度测量，避免了传统触针式设备对表面的划伤风险。其操作流程涵盖环境准备、参数配置、数据采集与结果验证四大核心环节，以下为标准化操作规范。一、环境与设备预检操作前需确保环境满足技术要求：温度20±2℃、湿度40%-60%，避免强光直射与空气扰动。启动设备前需完成三重检查：1.光学组件：检查物镜透镜组是否存在指纹或灰尘污染，使用无尘布蘸取9...

SensoPro是提高效率和确保高质量生产的最佳软件。我们将演示如何使用SensoPro改进制造过程。工业化是制造过程中的重要一步。SensoPro是通过自动分析表面形态，将开发线和生产连接起来，将成本降到最*，提高收益性的软件解决方案。SensoPro使下载多个记录变得容易。例如，可能有一组形状与组件表面不匹配和一组形状与组件的表面匹配。然后，您可以计算和放置SensoPro参数，并找到更好地分离这两个数据集的参数。另外，分析软件可以使用多个测量程序，可以对不同的参数使用相...