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  • 20268-26
    视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪:亚纳米看清打印层纹、球化与孔隙

    金属3D打印(增材制造)技术在航空航天及医用植入物等领域的应用日益广泛,然而打印件表面频现的阶梯纹、球化颗粒及孔隙等缺陷,直接制约了零件的强度与耐腐蚀性能,导致其难以满足严苛的使用标准。为有效解决这一表面质量管控难题,并全面提升产品竞争力,行业亟需引入高精度的检测方案,而视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪正是为此类需求量身打造的专业设备,它实现了从微观检测到工艺优化的全流程赋能。在具体的检测环节中,视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪凭借其非接触式测量的特性,能够在不损...

  • 20268-25
    视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜:金属增材层纹与缺陷一站式表征

    金属3D打印(增材制造)技术在航空航天及医用植入物等领域的应用日益广泛,然而打印件表面频现的阶梯纹、球化颗粒及孔隙等缺陷,直接制约了零件的强度与耐腐蚀性能,导致其难以满足严苛的使用标准。为有效解决这一表面质量管控难题,并全面提升产品竞争力,行业亟需引入高精度的检测方案,而视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜正是为此类需求量身打造的专业设备,它实现了从微观检测到工艺优化的全流程赋能。在具体的检测环节中,视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜凭借其非接触式测量的特性,能够在...

  • 20268-25
    视芯光学T100国产共聚焦白光干涉仪:无损量化光伏片绒面均匀性与栅线高度

    光伏电池片的表面绒面结构与金属栅线形貌,是决定光吸收效率与导电性能的核心要素,直接关乎组件的发电效率及企业的市场竞争力。面对高效电池片日益严苛的质控要求,引入视芯光学T100共聚焦白光干涉仪成为解决这一行业痛点的关键手段,为提升光伏产品的整体性能提供了全新的技术路径。视芯光学T100共聚焦白光干涉仪专门针对电池片制程的全流程质量检测而设计,有效弥补了传统设备在微观表征上的短板。其共聚焦模式能够清晰呈现硅片制绒后的金字塔微观结构,精准测量金字塔的高度、尺寸及分布均匀性,为优化制...

  • 20268-25
    视芯光学T100国产多功能白光干涉仪:医械安全守护者

    血管支架、人工关节及骨科植入物等医疗器械,其表面形貌、粗糙度与洁净度直接决定了人体的组织相容性、细胞粘附生长及抗凝血性能,对临床疗效与患者术后康复至关重要。为满足严苛的医疗行业标准,企业必须实施精细化的表面质量管控。在此背景下,视芯光学T100国产多功能白光干涉仪凭借其无损检测能力,成为植入类器械表面质量精准把控的核心利器,有效弥补了传统接触式设备在微观精度与样品保护上的短板。视芯光学T100国产多功能白光干涉仪融合了共聚焦与干涉双重技术优势,能够对钛合金、钴铬合金及高分子材...

  • 20268-25
    视芯光学T100国产3D光学轮廓仪:双模光学破解模具复杂型腔检测难题

    精密注塑与压铸模具的型腔表面质量,直接决定了成型产品的外观光洁度、尺寸精度及脱模性能,是保障量产稳定性与产品竞争力的核心要素。面对日益严苛的质控要求,引入视芯光学T100国产3D光学轮廓仪成为解决模具检测难题的关键手段。它有效弥补了传统目视检查与接触式探针在微观精度与复杂结构适应性上的不足,为模具的高效维护与品质提升提供了全新的技术路径。视芯光学T100国产3D光学轮廓仪可实现模具型腔表面的高效、无损检测。针对手机外壳、汽车内饰件等高精度模具,该设备能快速扫描型腔全域并生成高...

  • 20268-25
    视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪:亚纳米看清薄膜褶皱、翘曲与厚度不均

    柔性薄膜生产实验室为攻克多层涂布薄膜的全域形貌检测难题,引入了视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪。在柔性屏基材的量产阶段,涂层厚薄不均与细微褶皱等隐性缺陷频发,而传统接触式测量不仅易划伤轻薄基材,更无法满足批量无损抽检的需求。该设备依托非接触式光学扫描技术,适配PET、PI等各类柔性基底,无需复杂制样即可快速启动扫描,同步采集三维形貌与粗糙度数据,为涂布与烘干工序的参数调整提供了精准的观测依据,成为柔性电子材料研发与生产的“火眼金睛”。在日常检测中,视芯光学T100国产非...

  • 20268-24
    徕卡金相显微镜在半导体检测中的应用:红外光穿透技术揭示芯片内部缺陷

    半导体行业的技术演进推动芯片封装结构日趋复杂。微机电系统芯片和先进封装集成电路的键合与封装工艺中,界面空洞、裂纹、对齐偏差等微小缺陷深藏于芯片内部,传统可见光显微镜受限于硅材料对可见光的不透明特性,无法对这些隐藏缺陷进行有效观测。红外光穿透技术为这一行业痛点提供了非破坏性的解决方案。一、红外穿透检测的物理基础红外穿透检测的核心原理建立在硅材料的光学特性之上。硅对可见光波段呈现不透明状态,但对特定波长的红外光具有透射性。当可见光被硅晶圆全部阻挡时,红外光能够穿透硅衬底,使检测人...

  • 20268-24
    晶圆切割槽深度怎么测?视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪亚纳米搞定

    晶圆切割是半导体后端流程的起点,阶梯式切割中开槽的深度、宽度及均匀性,直接影响后续分步切割的稳定性与边缘碎裂防控效果。面对深宽比达24:1的微细切割槽,传统检测手段在底部可达性与精度上常面临挑战。视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪融合干涉与共聚焦技术,搭配长焦干涉/共聚焦镜头,可对高深宽比切割槽进行非接触式三维形貌采集,直接获取切割深度、宽度及两次切割间的宽度比对数据,为工艺参数优化提供参考。视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪设备支持根据形貌与尺寸需求定制测量插件,结合自...

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