SensofarSneox通过共聚焦、干涉、多焦面叠加技术的无缝切换，实现了从亚纳米级光滑表面到毫米级粗糙结构的全范围测量覆盖。共聚焦技术通过针孔过滤非焦点光线，获取高对比度二维图像，纵向扫描后构建3D形貌。该模式横向分辨率达0.10μm，搭配150倍、0.95数值孔径镜头时，光滑表面测量斜率达70°，粗糙表面达86°，Z轴测量重复性稳定在纳米级别。适用于微小线条、缝隙等精细结构的识别，如半导体芯片的线路形貌检测。白光干涉与相位移干涉模式针对不同光滑度表面优化：白光干涉纵向分...

点击蓝字关注我们在半导体制造工艺中，刻蚀作为关键工艺环节，其精度直接决定着芯片性能的优劣。传统测量方法在面对复杂的刻蚀剖面时往往力不从心，而SensofarSneox3D光学轮廓仪的出现，为这一难题带来了突破性解决方案。刻蚀工艺的测量挑战刻蚀工艺通过湿法刻蚀或干法刻蚀方式，选择性去除晶片材料以塑造电路特征。在这个过程中，刻蚀深度均匀性和侧壁角度精度成为影响器件性能的关键参数。特别是随着器件尺寸的不断缩小，对测量精度的要求也越来越高。突破性技术优势SensofarSneox3D...

在半导体制造、光学元件检测与生物医学工程领域，表面形貌的纳米级差异往往决定着产品性能的成败。西班牙Sensofar白光干涉仪凭借其独特的复合光学系统与智能算法，成为全球精密测量领域的标准设备。本文将解析其核心构造原理，并揭示条纹观测背后的技术突破。一、四大核心系统构建测量基石Sensofar白光干涉仪采用“共聚焦+白光干涉”双模融合架构，通过精密光学设计实现亚纳米级垂直分辨率。其核心系统包括：1.光源与分光模块：采用LED白光光源（400-700nm），经分光棱镜分为测量光路...

徕卡金相显微镜是材料金相分析的核心设备，掌握以下3步操作，可快速完成试样观察与成像。试样制备与放置选取打磨抛光后的金相试样，用无水乙醇擦拭表面残留的抛光剂与污渍，晾干后放在载物台中央。旋紧载物台压片，确保试样平整固定，避免观察过程中出现位移。调焦找像先将显微镜物镜转换器切换至低倍物镜(如5×或10×)，转动粗准焦螺旋，使载物台缓慢上升，直至物镜接近试样表面(注意不要触碰)。随后从目镜观察，反向转动粗准焦螺旋，当视野中出现模糊影像时，换用细准焦螺旋微调，直至看到清晰的金相组织。...

点击蓝字关注我们在当今科技竞争日益激烈的背景下，电子材料已成为国家战略竞争的核心领域。传统电子材料面临严峻技术瓶颈，特别是在5G/6G通信、人工智能和量子计算等前沿领域，对材料性能提出了更高要求。近日，中国科研团队在这一领域取得重大突破，研究成果登上国际期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶颈现有电子材料面临的挑战是传统范德华力超晶格因界面耦合弱，难以满足现代电子器件对超高电磁屏蔽效能和电导率的需求。我国在电子材料领域存在的"卡脖子"问题，尤其制约着产业链的安全发展。...

随着半导体技术持续向3D集成与先进封装发展，微凸点作为高密度互连的关键结构，其可靠性直接决定着芯片的性能与寿命。然而，传统测试方法在纳米尺度面前显得力不从心——我们急需一双能够“看透"异质界面本征强度的“火眼金睛"。异质界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面处，界面脆性、孔洞生长、晶界弱化等问题在热-机械耦合载荷下极易引发失效。这成为制约高可靠、高密度封装进一步发展的技术瓶颈。东南大学研究团队利用泽攸科技原位TEM测量系统，开展了针对倒装芯...

在航空航天、新能源汽车等制造领域，轻质聚合物与金属的可靠连接一直是技术瓶颈。传统胶接易老化，机械紧固又面临增重和应力集中难题。近日，金属研究所与中国科学技术大学联合团队在这一领域取得重大突破。研究团队利用泽攸科技ZEM系列扫描电镜，深入研究了铝合金与聚醚醚酮（PEEK）的摩擦搭接焊过程，通过建立创新的"热压比"模型，成功消除了界面气泡缺陷，实现了高达95%基材强度的连接。该成果已发表于国际期刊《Thin-WalledStructures》。界面缺陷的精准表征记者节，有些国家又...

点击蓝字关注我们在精密制造和科研领域，3D检测一直是确保产品质量的关键环节。然而，复杂的检测流程和数据分析往往让工程师们头疼不已。今天，SensoCOMP的发布将为这一难题带来全新解决方案。SensoCOMP是Sensofar推出的全新3D检测软件，专为光学轮廓测量而设计，将复杂的3D检测任务转化为清晰、有指引的过程。这款软件旨在简化尺寸分析，实现与CAD图的直接比较，为精度、速度和易用性树立了新标准。全面兼容，精准解析SensoCOMP与Sensofar全系列台式产品兼容，...