在航空航天、汽车制造、半导体等高级工业领域，材料的微观组织结构直接决定其力学性能、耐蚀性及使用寿命。从金属合金的晶粒度到复合材料的界面结合，从涂层材料的孔隙率到焊接接头的相组成，这些“隐形特征”需通过金相分析才能被精准捕捉。徕卡金相显微镜凭借高分辨率光学系统、多模态成像技术及智能化分析软件，成为材料科学家与工业质检工程师的“微观手术刀”，在0.1微米的尺度上雕刻出材料性能的“基因图谱”。一、超高清成像：从“模糊晶界”到“原子级衬度”的光学突破传统金相显微镜在观察高碳钢、钛合金...

非接触式粗糙度测量仪凭借激光、光学干涉等无损检测技术，已成为精密制造领域表面质量评估的核心工具。然而，其测量结果易受环境干扰、设备老化及操作误差影响，因此严格遵循校准规范是确保数据可靠性的关键。本文从校准环境、标准器具、操作流程及记录追溯四方面，解析非接触式粗糙度测量仪校准的核心要求。一、校准环境：控制干扰因子，奠定精度基础校准环境需满足温度、湿度、振动及洁净度的严格条件。通常要求温度稳定在（20±2）℃，湿度控制在40%-65%RH，以减少热胀冷缩和静电对光学...

在纳米材料、地质矿物、高分子复合材料等前沿领域，物质的微观结构往往决定其宏观性能。然而，传统光学显微镜在面对各向异性材料（如晶体、纤维、液晶）时，常因光线折射率差异导致图像模糊，难以揭示其内部有序排列的“隐形骨架”。徕卡偏光显微镜凭借偏振光干涉技术与高精度光学设计，成为探索微观晶格世界的“极光之窗”，为材料科学、地质学、生物医学等领域提供了一把破解物质结构密码的“金钥匙”。一、偏振光技术：让“隐形晶格”显形的光学魔法普通显微镜的光线为非偏振光，在通过各向异性材料时会发生双折射...

一、邻近效应：微纳加工的“隐形杀手当电子束穿透光刻胶时，会与材料发生复杂相互作用：一部分电子前向散射，另一部分被衬底反弹形成背散射电子。这些“不听话”的电子会扩散到预设图形区域之外，就像墨水在宣纸上晕染开一般，造成中心区域欠曝、边缘过曝的现象。从泽攸科技的实验数据可见（图2）未校正时，同一芯片上不同区域的线宽差异可达30%以上。二、剂量校正技术：给电子束装上“导航系统”传统解决方式如同“盲人摸象”，而泽攸科技采用的智能剂量校正方案实现了三大创新：1.双高斯建模：通过α（前散射...

在材料科学、生物医学及半导体制造等领域，对样品内部结构的精准观测是推动技术突破的核心环节。然而，传统切片机常因振动干扰、厚度偏差等问题，导致样品边缘碎裂、层间剥离或成像模糊，严重制约研究效率。RMC半薄切片机凭借其亚微米级精度控制与智能化操作体系，成为制备高质量薄片样品的革命性工具，为透射电镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）等高级分析技术提供了可靠保障。1.动态振动补偿技术：突破厚度极限的“稳定器”传统切片机在高速切削时，刀片与样品间的微小振动会引发“厚度波动效应”，导致薄...

一、ZYGO共聚焦干涉仪技术突破：从实验室精度到工业环境适应性抗振与动态测量能力传统干涉仪对环境振动极为敏感，需在恒温、隔振实验室中运行。ZYGO通过QPSI™(快速相位偏移干涉)技术，结合波长调制采样方式，使共聚焦干涉仪在振动环境下仍能保持高精度测量。例如，其300mm立式球面干涉仪(VWS)在生产环境中实现RMS波前重复性优于1纳米，曲率半径测试不确定度达百纳米级，突破了实验室级仪器对环境的严苛依赖。大口径与复杂曲面测量针对工业大尺寸元件(如光刻物镜透镜)，Z...

一为什么EUV离不开EBL？很多人会疑惑：既然EUV已经能高效量产先进芯片，为什么还要投入精力研发电子束光刻？答案藏在两者的“分工”里。EUV追求的是“批量生产的经济性”，就像印刷厂的大型设备，能快速复制已有的设计；而EBL解决的是“从0到1的可行性”，如同作家的钢笔，负责创造全新的“故事”没有EBL，EUV的掩模版无从谈起——这种高精度的“模具”是芯片量产的基础，必须依靠电子束光刻的纳米级分辨率（可达2nm）来制作。更重要的是，在3nm以下制程研发、量子计算、二维材料等前沿...

在科技日新月异的今天，白光干涉共聚焦显微镜作为光学显微技术领域的一颗璀璨明珠，正以其特殊的成像原理和杰出的性能，推动着微观世界探索的新风潮。它不仅极大地提升了我们对材料表面形貌、薄膜厚度、粗糙度等微观特性的认知能力，还在半导体、生物医学、材料科学等多个领域展现出广泛的应用潜力。白光干涉共聚焦显微镜的核心优势在于其结合了白光干涉与共聚焦扫描两大技术。白光干涉技术利用光波的干涉原理，通过测量样品表面反射光与参考光之间的光程差，精确重构出样品表面的三维形貌。这种技术具有非接触、无损...