Sensofar S neox 通过共聚焦、干涉、多焦面叠加技术的无缝切换，实现了从亚纳米级光滑表面到毫米级粗糙结构的全范围测量覆盖。
共聚焦技术通过针孔过滤非焦点光线，获取高对比度二维图像，纵向扫描后构建 3D 形貌。该模式横向分辨率达 0.10μm，搭配 150 倍、0.95 数值孔径镜头时，光滑表面测量斜率达 70°，粗糙表面达 86°，Z 轴测量重复性稳定在纳米级别。适用于微小线条、缝隙等精细结构的识别，如半导体芯片的线路形貌检测。
白光干涉与相位移干涉模式针对不同光滑度表面优化：白光干涉纵向分辨率 0.1nm，适配略带粗糙的表面；相位移干涉达亚纳米级精度，专为超光滑表面设计，且二者均不受放大倍数影响。多焦面叠加技术则聚焦粗糙表面，单次扫描深度 8mm，能应对模具、增材制造零件等复杂结构的测量需求。
这些模式的切换通过智能光学引擎自动完成，用户只需点击一次操作，系统便依据测量任务特性选择适配技术。例如测量光学镜片的超光滑表面时，自动切换至相位移干涉；检测模具的粗糙结构时，启动多焦面叠加模式。
技术模式适配表
使用时，用户无需手动判断模式适配性，软件会根据预览图像的表面特性自动推荐，也可在 “高级设置" 中手动选择。该设计大幅提升了设备对不同样品的适配能力，覆盖电子、汽车、医疗等多行业测量需求。
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更新时间：2025-12-23
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