突破异质材料连接瓶颈！泽攸科技ZEM电镜助力摩擦焊接研究登顶顶刊

记者节，有些国家又称新闻节、出版节。每年的11月8日是中国记者节。2000年，正式批复中国记协《关于确定“记者节"具体日期的请示》，同意将中国记协的成立日11月8日定为记者节。

研究发现，不当的热量输入会导致PEEK熔融不均或过度降解，形成严重影响接头可靠性的大小气泡。泽攸电镜的高分辨率成像为缺陷分析提供了关键数据支撑。

团队创新性地提出了"热压比（U）"这一量化模型，将热量输入与轴向压力相结合，建立了工艺参数与界面质量的直接关联。

研究显示，当U值低于0.13时，气泡主要源于PEEK冷却收缩，可通过增大压力抑制；当U值高于0.13时，气泡则由热分解产生，需精细调控热量。团队最终找到U=0.13的工艺窗口，消除了气泡缺陷。

在获得无缺陷接头的基础上，团队通过XPS技术深入解析了界面键合机理。研究发现，界面处形成了稳定的C-O-Al化学键和广泛的氢键网络，这是实现高强度连接的根本原因。

这一发现与泽攸电镜观察到的紧密界面形貌高度吻合，证实了化学键合与物理吸附的协同作用。

泽攸科技ZEM系列扫描电镜凭借其高集成度、便携性和经济实用性，为该项研究提供了强有力的技术支持。设备具备快速抽真空、高成像速度等特点，适用于多种科研场景。

该研究成果不仅解决了异质材料连接的技术难题，更为相关制造业的轻量化发展提供了新思路。随着制造对材料性能要求的不断提升，泽攸科技将继续为科研创新提供可靠的装备支持。

这项突破性研究彰显了国产科学仪器的技术实力，也为未来新材料研发和产业化应用开辟了新的可能。