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Sensofar 3D光学轮廓仪在PCB表面测量中的应用

更新时间:2025-04-02点击次数:152

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PCB特性表征

透孔钻孔

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关于通孔,通孔安装技术(THT)和表面贴装技术(SMT)是将元件固定在印刷电路板上*常用的两种方法。更确切地说,通孔安装技术(THT)中使用通孔,这些通孔会贯穿印刷电路板的整个宽度。就表面贴装技术(SMT)而言,盲孔仅会深入电路板一定深度,以便连接内部电路的不同层。 

Sensofar光学轮廓仪已多次被用于表征穿孔的生成方法以及电路板上的孔洞,以获得精确且准确的结果。 

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通孔的测量技术选择是基于样品的粗糙度来进行的,而盲孔则始终使用干涉仪进行测量。这种光学技术在低反射的情况下能够展现出*越的性能,当纵横比(长度与宽度之比)非常高时,就可能会出现这种低反射的情况。实际上,S neox能够测量高达1:20的纵横比。在分析方面,可以使用Senso PRO孔插件来对通孔的19个参数进行特性评估,并且在设定公差之后,能够获得合格或不合格的报告。 

凹陷缺陷

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当印刷线路板通孔填充*全后,如果填充材料过多或不足,可能会出现凹陷。对于那些将作为连接点的填充孔来说,凹陷的高度非常关键。鉴于这是电路印刷板行业中普遍存在的问题, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件,可自动检测并提供凹陷的高度。此外,SensoPRO Dimple T插件可以精确识别和分析拓扑图中与连接点相对应的圆圈内的凹陷。

Sensofar提供了一系列全面的解决方案,用于自动进行印刷电路板(PCB)的特性评估,并收集和分析各种测量数据。 

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