Sensofar三维共聚焦白光干涉仪的优点介绍

更新时间：2025-09-17

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　　西班牙Sensofar三维共聚焦白光干涉仪(以旗舰型S neox为例)的优点集中体现在多技术融合、无运动部件设计、超高速扫描、全尺度表面覆盖、真彩色成像五大核心领域，以下为具体分析：

　　多技术融合：一机覆盖全场景需求

　　S neox创新性地将共聚焦显微技术、白光干涉技术、相位差干涉技术和多焦面叠加技术集成于同一测量头。用户无需更换硬件或插拔模块，仅通过软件即可自动切换测量模式：

　　共聚焦模式：以0.10μm横向分辨率实现临界尺寸测量，150倍物镜下可测70°光滑表面斜率(粗糙表面达86°)；

　　白光干涉模式：提供纳米级纵向分辨率，适配从亚纳米级光滑表面到毫米级粗糙表面的全尺度测量；

　　多焦面叠加模式：针对极粗糙表面(如模具、工件)，通过快速扫描(毫米级/秒)和大范围拼接(支持86°斜率)，实现完整3D形貌重构。

　　技术价值：突破传统设备单模式局限，满足半导体制造、生物医学、材料科学等领域对复杂表面形貌的多元化测量需求。

　　无运动部件设计：稳定性与寿命的双重保障

　　S neox采用Microdisplay微显示器扫描共聚焦技术，通过硅基铁电液晶(FLCoS)实现光学路径的快速切换，彻底消除传统设备中z轴电机等机械运动部件。

　　测量稳定性：避免机械振动导致的噪声干扰，Z轴测量重复性稳定在纳米级；

　　设备寿命：无磨损部件使系统寿命延长至50000小时以上，维护成本降低60%；

　　动态响应：扫描速度达180帧/秒，较传统设备提升5倍，典型三维图像采集时间仅需3秒。

　　应用场景：在半导体晶圆检测、锂电池电极表面分析等需要高速、高重复性的工业场景中表现良好。

　　全尺度表面覆盖：从原子级粗糙度到宏观形貌

　　亚纳米级精度：相位差干涉技术结合2.5倍低倍物镜，可在大视场(125mm×75mm)下实现超高纵向分辨率测量，适用于薄膜厚度、纳米结构形貌分析；

　　毫米级深度测量：共聚焦模式支持1.5μm至数毫米的厚度测量，覆盖MEMS器件、3D打印零件等复杂结构；

　　极端表面适配：多焦面叠加技术可处理Ra>10μm的粗糙表面，在模具加工、地质样品分析等领域填补传统设备的技术空白。

　　数据支撑：经NPL、NIST、PTB认证，其测量结果与标准块误差≤0.5nm，满足ISO 25178和ISO 4287标准。

　　真彩色成像：材料表征的视觉革命

　　S neox在扫描过程中采用红、绿、蓝三色LED交替照明，通过高分辨率摄像头(500万像素)捕获单色图像，并利用算法合成高保真彩色3D形貌图。

　　色彩还原度：较传统像素插值算法，其色彩保真度提升40%，可清晰区分材料表面不同成分或氧化层；

　　多维度分析：彩色编码深度信息与2D/3D视图联动，支持用户同时获取形貌、粗糙度、纹理等参数，提升分析效率。

　　典型案例：在古生物学研究中，该技术成功还原化石表面微米级纹理，为物种演化分析提供关键证据。

　　模块化与智能化：降低工业应用门槛

　　硬件配置灵活：提供4-12英寸多种平台尺寸，支持长焦镜头、水镜等定制化选项，适配晶圆、透明薄膜等特殊样品；

　　软件生态完善：SensoSCAN软件内置智能编程功能，用户可通过预设模板实现自动化测量流程，减少人为操作误差；SensoVIEW分析模块支持关键尺寸、角度、距离的实时测量与剖面线多段高度显示。