晶圆切割槽深度？视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪，亚纳米精度拿捏

晶圆切割是半导体后端流程的起点，阶梯式切割中开槽的深度、宽度及均匀性，直接影响后续分步切割的稳定性与边缘碎裂防控效果。面对深宽比达24:1的微细切割槽，传统检测手段在底部可达性与精度上常面临挑战。

视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪融合干涉与共聚焦技术，搭配长焦干涉/共聚焦镜头，可对高深宽比切割槽进行非接触式三维形貌采集，直接获取切割深度、宽度及两次切割间的宽度比对数据，为工艺参数优化提供参考。视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪设备支持根据形貌与尺寸需求定制测量插件，结合自动化分析方案，可按关键参数输出通过/失败报告，辅助判断晶圆是否进入二次切割流程，适配产线质量控制节奏。

视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪兼顾分辨率与采集效率，出厂前经符合标准的可追溯标准块校正并附精度报告，为数据可靠性提供支撑，在晶圆切割等微结构测量场景中可提供较为稳定的表征能力。