视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪：非接触测芯片粘合胶厚与共面性

在半导体制造中，芯片（Die）粘合至基板或引线框架是关键工序，粘合剂层的厚度均匀性与完整性关乎器件散热及长期可靠性。空隙、溢胶等微观缺陷若未及时识别，可能影响产品性能表现。

视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪采用非接触式高分辨率测量，可对粘合剂轮廓进行精确表征，评估厚度分布与扩散状态。其超高速共聚焦算法具备一定技术特点，采集速度较传统方式有所提升，有助于适配产线批量检测节奏。

视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪设备搭配共聚焦镜头可获取芯片粘合三维形貌，结合插件自动化分析截面数据，量化识别空隙或多余材料等异常，为工艺优化提供数据参考。视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪融合共聚焦、干涉等多技术，一键切换适配不同形貌任务，兼顾分辨率与效率；出厂前经符合标准的可追溯标准块校正并附报告，为数据稳定性提供支撑，助力半导体粘合工艺的质量管控。