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光镜及电镜制样设备
美国RMC半薄&超薄切片机
RMC Boeckeler 切片机纳米级样品制备之选
RMC Boeckeler 切片机纳米级样品制备之选在电子显微镜(EM)、光学显微镜(LM)及材料科学研究中,超薄切片的制备是揭示微观结构的关键环节。RMC Boeckeler作为全球超薄切片机领域的先驱,凭借60余年的技术积淀与创新,为科研人员提供从基础切片到三维重建的全流程解决方案。本文将从产品性能、技术细节、应用场景及服务支持等维度,全面解析RMC超薄切片机的核心价值。
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在电子显微镜(EM)、光学显微镜(LM)及材料科学研究中,超薄切片的制备是揭示微观结构的关键环节。RMC Boeckeler作为全球超薄切片机领域的先驱,凭借60余年的技术积淀与创新,为科研人员提供从基础切片到三维重建的全流程解决方案。本文将从产品性能、技术细节、应用场景及服务支持等维度,全面解析RMC超薄切片机的核心价值。RMC Boeckeler 切片机纳米级样品制备之选
RMC超薄切片机系列(如PT-XL、PT-PC、PT-3D)支持5nm至15μm的切片厚度范围,步进精度达1nm,满足透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)对样品厚度的严苛要求。其设计的“零后退"动力切片系统,通过电子步进功能实现亚纳米级对刀,消除传统机械驱动的颤痕问题,确保切片表面平整度优于99.5%。
温度控制:可选配低温附件,支持+40℃至-160℃的宽温域切片,适用于含水样品或热敏感材料的超薄制备。
样品兼容性:可处理最大15mm的块状样品,兼容玻璃刀(最宽12mm)、碳化钨刀及钻石刀,满足从软组织到硬质合金的多样化需求。
照明系统:配备四路独立可调LED照明(顶部漫射、底部背光、透射照明及刀口辅助光),支持样品内部结构的高对比度观察。
双控制器设计:PT-PC/PT-PCZ型号采用21.5英寸触摸屏一体机电脑与数字按键控制器联动,支持切片参数预存、实时图像显示及自动修块模式。
人体工学显微镜:8:1变倍比(6.3x-50x)的体视显微镜,搭配35°倾斜视角与横向观察控制,减少长时间操作的疲劳感。
脚踏开关控制:双脚踏设计实现切片/修块快速切换,提升实验效率。
主体结构:高刚性铝合金框架与防震底座,有效隔离外部振动(抗干扰能力优于0.1μm/s²)。
动力系统:采用无刷直流电机与高精度滚珠丝杠,实现0.1-100mm/s的无级变速切割,重复定位精度≤0.5μm。
刀台组件:自锁式刀架支持360°旋转与±35°刻度调节,刀口间隙角可调范围-2°至+15°,适配不同材质刀具的切割需求。
型号 | PT-XL | PT-PC | PT-3D |
---|---|---|---|
控制方式 | 数字按键控制器 | 触摸屏+数字按键双控 | 触摸屏+3D视频联动 |
切片厚度范围 | 5nm-10μm | 1nm-15μm | 1nm-15μm |
特色功能 | 基础动力切片 | 内置报告生成器与数据库 | 序列切片收集与三维重建 |
典型应用 | 常规TEM/SEM样品制备 | 高通量自动化切片 | 神经科学断层成像与材料三维分析 |
选型建议:
基础研究:选择PT-XL,兼顾性能与成本。
自动化需求:选择PT-PC,支持切片参数预存与自动计数。
三维重建:选择PT-3D,集成ATUM序列切片收集系统,实现千张级连续切片自动采集。
参数 | 数值 |
---|---|
样品总进给量 | 0.2mm(200μm) |
刀台移动范围 | E-W 25mm / N-S 12mm |
显微镜放大倍数 | 6.3x-50x(8:1变倍比) |
电源需求 | 100-240V 50/60Hz |
尺寸/重量 | 865×560×660mm / 54.5kg |
RMC超薄切片机采用三层防震包装:
内层:高密度EPE泡沫内衬,包裹设备主体与配件,缓冲运输冲击。
中层:定制铝合金箱,防水防尘,适配航空运输标准。
外层:加厚瓦楞纸箱,印有“易碎品"标识与防潮涂层,适应海运/空运需求。
随机配件清单:
样品夹持器(φ15mm)×2
钻石刀(4°间隙角)×1
LED照明系统(含电源线)×1
工具包(螺丝刀、扳手、清洁刷)×1
将切片机放置于独立防震台或刚性工作台上,避免与墙壁、其他设备接触。
连接控制单元与主机,通过37针电缆固定接口,确保通风口无堵塞。
安装体视显微镜与LED照明系统,调整目镜瞳距至舒适观察位置。
使用玻璃制刀机或商用钻石刀制备锋利刀口,安装至自锁刀架并调整间隙角。
将样品固定于弧形载物架,通过粗/微调旋钮推进至刀口前方1-2mm。
在触摸屏或数字控制器中设定目标厚度(如100nm)、切割速度(10mm/s)及回刀速度。
启动照明系统,通过底部背光观察样品与刀口对齐情况。
踩下脚踏开关开始切片,实时监控显微镜图像与控制器参数。
示例流程:
小鼠脑组织连续切片制备
加载固定于琼脂糖凝胶中的脑组织样品。
设置切片厚度50nm,速度5mm/s,启用透射照明辅助对刀。
启动PT-3D的序列切片模式,自动收集1000张切片至聚酰亚胺卷带。
将卷带转移至硅片基板,用于SEM断层成像分析。
质保政策:整机1年,动力系统3年(非人为损坏),免费更换故障部件。
技术响应:
电话/邮件支持:12小时内回复
现场服务:国内主要城市48小时内到达
培训体系:
免费线上课程(含视频教程与案例库)
付费线下培训(北京/上海/广州每月开班,覆盖设备操作、参数优化与维护保养)
升级选项:
控制器固件升级(新增切片模式或兼容性扩展)
定制刀架(适配非标尺寸刀具或特殊材料切割)
中国科学院神经科学研究所:
“PT-3D的ATUM技术让我们实现了小鼠全脑的纳米级三维重建,为连接组学研究提供了关键工具。"
清华大学材料学院:
“PT-PC的低温切片功能解决了锂离子电池电极材料的热敏感问题,切片平整度优于0.1μm,显著提升了TEM观测效率。"
RMC Boeckeler超薄切片机以“纳米级精度、智能化操作、全场景适配"为核心价值,为电子显微镜样品制备、材料科学分析及三维重建领域提供从基础到前沿的解决方案。无论是揭示细胞内部的精细结构,还是解析材料的纳米级缺陷,RMC都是您值得信赖的“微观世界雕刻师"。RMC Boeckeler 切片机纳米级样品制备之选