RMC 薄切片机：精密样本制备

RMC 薄切片机：精密样本制备 在材料科学、生物医学、半导体等领域，高质量的样本制备是精准分析的关键步骤。RMC 系列产品凭借其专业的设计与稳定的性能，为用户提供高效、可靠的样本切割、研磨与抛光解决方案。

产品细节与设计

RMC 采用模块化设计，配备高精度切割刀片、可调转速研磨盘及多级抛光系统，满足不同硬度材料的处理需求。其人性化操作界面与安全防护装置，确保实验过程便捷且安全。

核心性能与特点

• •精密切割：金刚石或碳化钨刀片可选，切割厚度精度达±1 μm，减少样本损伤。

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• •智能研磨抛光：转速无级调节（100-5000 rpm），配合自动冷却系统，避免过热变形。

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• •多功能适配：支持金属、陶瓷、生物组织等多种材料，兼容Φ25-100 mm样本尺寸。

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• •数据可追溯：可选配软件记录切割/抛光参数，便于实验复现与质量控制。

材质与关键参数

• •核心部件：高刚性不锈钢机身，耐磨陶瓷研磨盘，确保长期稳定性。

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• •驱动系统：低噪音伺服电机，扭矩输出0.1-5 N·m可调。

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• •环境要求：工作温度10-30℃，湿度≤75%，需平稳无振台面。

（插入参数表：切割速度、研磨粒度范围、平整度、典型样品处理时间等）

型号与典型应用

• •PT-X系列：全自动抛光机，适用于半导体晶圆与超硬材料

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• •EM TXP系列：超薄切片机，满足电镜样本制备需求

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• •Compact 2000：桌面型切割研磨一体机，适合实验室快速制样

应用场景覆盖：

• •金属材料：合金截面分析

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• •电子器件：芯片封装缺陷检测

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• •地质研究：矿物薄片制备

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• •病理诊断：组织切片处理

包装与配件

标准包装含主机、工具包、耗材试用套装（切割片/抛光布）、多语言说明书。可选配样本夹具、冷却液循环系统或自动进样模块。

使用流程说明

1.安装耗材：根据材料硬度选择刀片或抛光垫，固定样本。

2.参数设置：输入转速、进给速度与冷却液流量。

3.启动处理：自动完成切割/抛光后，清洁样本并关机。

（建议定期更换耗材并清理废屑槽，以保持设备性能。）

售后服务支持

• 质保服务：主机18个月保修，耗材除外。

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• 技术响应：48小时内远程或现场支持。

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• 训服务：提供操作认证课程与年度校准。

结语

RMC 通过精密工艺与灵活配置，为科研与工业用户提供高质量的样本制备工具。如需技术咨询或定制方案，欢迎联系当地授权服务商。RMC 薄切片机：精密样本制备