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产品简介
徕卡光学显微镜DM8000M大型半导体检测利器面对复杂材料分析需求，传统显微镜的操作繁琐性与结果重复性成为制约效率的关键因素。徕卡全自动智能型正置金相显微镜DM6M，以智能化设计重新定义材料检测流程。
在半导体制造领域，晶圆缺陷检测的效率与准确性直接影响产线良率。徕卡大型自动型半导体检查显微镜DM8000M，以大视野设计与高速成像能力，为8英寸/12英寸晶圆检测提供解决方案。
DM8000M采用宏观检查模式与倾斜紫外光路（OUV）技术，可在单次扫描中覆盖300mm直径晶圆，较传统显微镜产能提升3倍。其配备的1.25倍全景物镜结合复消色差光路，有效消除色差干扰，确保边缘区域成像清晰度。
该显微镜的电动载物台支持X-Y方向高速移动（精度<30μm），配合智能路径规划算法，可自动避开晶圆边缘划痕区域。其低热辐射LED照明系统与一体化机身设计，减少环境温度波动对检测结果的影响，符合半导体制造的洁净室标准。
| 参数类别 | 详细规格 |
|---|---|
| 观察范围 | 支持12英寸（300mm）晶圆检测 |
| 物镜 | 1.25倍全景物镜，NA=0.04 |
| 载物台 | 电动扫描平台，最大承重5kg |
| 照明系统 | LED倾斜紫外光源，波长365nm |
| 成像速度 | 全片扫描时间<5分钟（12英寸晶圆） |
| 软件功能 | 自动缺陷分类、颗粒计数、坐标定位 |
DM8000M主要用于晶圆表面颗粒污染检测、光刻胶残留分析等场景。以硅片刻蚀工艺检测为例，用户将晶圆放置于载物台后，通过软件设置检测区域与缺陷阈值，系统将自动完成扫描并标记超标颗粒位置。其生成的检测报告包含缺陷尺寸、分布密度等关键参数，为工艺优化提供数据支持。该设备还可选配荧光观察模块，用于检测有机污染物残留。