RMC 切片机：工业材料研发的三维分析平台

RMC 切片机：工业材料研发的三维分析平台

在复合材料、半导体等工业研发领域，材料内部微观结构的三维分析是优化性能、改进工艺的核心依据。美国RMC推出的PowerTome 3D超薄切片机，凭借其适配工业样品的切片能力与三维定位功能，成为工业研发中材料分析的可靠工具。

产品细节与性能

PowerTome 3D机身采用工业级加固设计，外壳为1.5mm厚不锈钢板，表面经防腐蚀处理，能适应研发车间的复杂环境（如轻微粉尘、化学试剂挥发）。其核心优势在于大尺寸样品支持能力：样品台最大可容纳直径50mm、高度30mm的块状材料，配备气动夹紧装置，夹紧压力0.1-0.5MPa可调，确保硬质样品（如铝合金、半导体晶圆）在切片过程中不松动。

用材与工艺

样品台气动夹紧装置的夹具采用钛合金材质，具备高强度与轻量化特性，既能稳固固定硬材料样品，又不会产生夹紧变形。刀片架采用高强度工具钢，经精密加工后刀片固定槽平整度误差小于1μm，确保刀片安装后与样品台的平行度。内部传动部件选用耐磨轴承与滚珠丝杠，滚珠丝杠表面镀有硬质铬层，耐磨性提升50%，延长使用寿命。

参数表与型号

用途与应用场景

PowerTome 3D专注于工业材料的三维分析需求：

• 复合材料研发：分析碳纤维与基体材料的界面结合状态；

• 半导体制造：检测晶圆内部电路结构与焊点形态；

• 金属材料研究：观察铝合金晶粒生长与相变过程。

使用说明

1. 样品固定：将样品放置于气动夹紧装置，调节夹紧压力（硬材料0.3-0.5MPa，软材料0.1-0.2MPa）；

2. 参数设置：通过操作界面选择预设程序（如“半导体晶圆切片"），输入切片厚度（建议1-50nm）与速度（0.5-5mm/s）；

3. 自动切片：启动程序后，设备按预设路径完成连续切片，并通过工业相机记录每层图像；

4. 数据分析：将图像导入三维重构软件，生成材料内部结构模型。

典型案例

某半导体企业使用PowerTome 3D分析芯片封装缺陷时，通过连续100层切片（每层10nm）发现焊点内部存在微裂纹，指导研发团队优化了封装工艺参数，将产品失效率从0.8%降低至0.1%。

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