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美国RMC半薄&超薄切片机
PowerTome PCZRMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例
RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例薄膜材料的厚度均匀性与微观结构是决定其光学、电学性能的关键因素。PowerTome PCZ 通过可视化切片与高精度厚度控制,为薄膜材料的表征提供了可靠的前处理手段。
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RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例
薄膜材料的厚度均匀性与微观结构是决定其光学、电学性能的关键因素。PowerTome PCZ 通过可视化切片与高精度厚度控制,为薄膜材料的表征提供了可靠的前处理手段。
案例概述
某光学薄膜研发团队使用 PowerTome PCZ 对 200 nm 厚的多层介质膜进行横截面制备,以便在扫描电子显微镜(SEM)下观察层间界面。
实验步骤
样品准备:将薄膜样品粘贴在 55 × 50 mm 的样品台上,使用快速卡扣固定。
参数设定:在触摸屏上选择“单片切割",目标厚度设为 0.5 µm,切片速度 120 mm/s。
滤光片选择:使用 605 nm 带通滤光片进行可视化监控,确保切片过程中的光照均匀。
切片执行:系统自动完成切片,切片完成后自动回退样品台。
后处理:取出切片后进行离子抛光,随后在 SEM 中观察。
结果
切片表面光滑,无明显划痕,层间界面清晰可辨。
通过 SEM 测量,实际层厚度误差在 ±2 nm 以内,满足研发需求。
技术优势
厚度可调范围宽(0.25 µm–50 µm),适配不同薄膜厚度的制备。
高速切片(最高 200 mm/s)缩短样品准备时间。
可视化监控配合多波长滤光片,实时观察切片进度,避免过度切割。
参数回顾
参数 | 设定值 |
---|---|
切片厚度 | 0.5 µm |
切片速度 | 120 mm/s |
滤光片波长 | 605 nm |
样品尺寸 | 55 × 50 mm |
回退时间 | 26 秒 |
使用提示
对于极薄膜层(<1 µm),建议*行低速预切,以降低刀具冲击。
切片后及时进行离子抛光,可进一步提升表面质量。
结论
PowerTome PCZ 在薄膜材料的横截面制备中表现出高精度、快速且可视化的优势,为材料研发提供了可靠的样本制备平台,显著提升了后续显微分析的效率与准确性。
RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例