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RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例

产品简介

RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例
薄膜材料的厚度均匀性与微观结构是决定其光学、电学性能的关键因素。PowerTome PCZ 通过可视化切片与高精度厚度控制,为薄膜材料的表征提供了可靠的前处理手段。

产品型号:PowerTome PCZ
更新时间:2025-10-12
厂商性质:代理商
访问量:65
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RMC可视化切片机薄膜材料表征中的应用案例


薄膜材料的厚度均匀性与微观结构是决定其光学、电学性能的关键因素。PowerTome PCZ 通过可视化切片与高精度厚度控制,为薄膜材料的表征提供了可靠的前处理手段。

案例概述
某光学薄膜研发团队使用 PowerTome PCZ 对 200 nm 厚的多层介质膜进行横截面制备,以便在扫描电子显微镜(SEM)下观察层间界面。

实验步骤

  1. 样品准备:将薄膜样品粘贴在 55 × 50 mm 的样品台上,使用快速卡扣固定。

  2. 参数设定:在触摸屏上选择“单片切割",目标厚度设为 0.5 µm,切片速度 120 mm/s。

  3. 滤光片选择:使用 605 nm 带通滤光片进行可视化监控,确保切片过程中的光照均匀。

  4. 切片执行:系统自动完成切片,切片完成后自动回退样品台。

  5. 后处理:取出切片后进行离子抛光,随后在 SEM 中观察。

结果

  • 切片表面光滑,无明显划痕,层间界面清晰可辨。

  • 通过 SEM 测量,实际层厚度误差在 ±2 nm 以内,满足研发需求。

技术优势

  • 厚度可调范围宽(0.25 µm–50 µm),适配不同薄膜厚度的制备。

  • 高速切片(最高 200 mm/s)缩短样品准备时间。

  • 可视化监控配合多波长滤光片,实时观察切片进度,避免过度切割。

参数回顾

参数设定值
切片厚度0.5 µm
切片速度120 mm/s
滤光片波长605 nm
样品尺寸55 × 50 mm
回退时间26 秒

使用提示

  • 对于极薄膜层(<1 µm),建议*行低速预切,以降低刀具冲击。

  • 切片后及时进行离子抛光,可进一步提升表面质量。

结论
PowerTome PCZ 在薄膜材料的横截面制备中表现出高精度、快速且可视化的优势,为材料研发提供了可靠的样本制备平台,显著提升了后续显微分析的效率与准确性。


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