徕卡DM8000M自动型半导体检查显微镜概述

徕卡DM8000M自动型半导体检查显微镜概述

徕卡 DM8000M 是专为 8 英寸（200 mm）及以下晶圆设计的全自动正置金相显微镜。仪器整体采用模块化结构，机身由高强度铝合金与钢制框架组合而成，保证了在长期高负荷使用下的刚性与稳定性。光学系统采用徕卡自研的多层镀膜物镜，提供 5×、10×、20×、50×、100× 五档放大倍率，兼容明场、暗场、斜照明以及透射光等多种观察模式，能够满足从宏观缺陷定位到微观结构分析的全流程需求。

在照明方面，DM8000M 采用最新的 LED 光源技术，光源集成在显微镜机身内部，热辐射极低，且具备超长寿命和低能耗的优势。用户可通过一键切换实现不同波段（可选 UV）和照明方式的切换，提升了对不同材料和缺陷类型的可视化效果。

电动载物台是本机的核心部件，行程 202 mm × 202 mm，步进精度达到 0.01 µm，支持全自动扫描、拼图和图像采集。配套的 600 万像素 CMOS 摄像头与 Leica LAS 软件实现实时图像显示、自动缺陷识别、尺寸测量以及批量数据导出，极大提升了生产线的检测效率。

主要技术参数

适用领域

• 半导体晶圆缺陷检测与过程控制

• *封装结构检查

• MEMS 结构表征

• 光刻掩模质量评估

使用说明要点

1. 开机准备：检查 LED 光源连接、载物台校准以及摄像头状态。系统自检通过后进入主界面。

2. 样品装载：使用专用晶圆夹具，将晶圆平稳放置在载物台中心，确保无尘。

3. 模式选择：在软件中选择所需观察模式（如暗场用于金属颗粒检测），并调节光强。

4. 自动扫描：设定扫描区域与步进距离，启动自动扫描，系统将自动完成图像拼接并生成缺陷报告。

5. 数据导出：检测完成后，可将图像、测量数据及报告导出为 PDF、CSV 或 LAS 专有格式，便于后续分析与归档。

DM8000M 通过硬件与软件的深度融合，为半导体制造企业提供了从宏观到微观的全链路检测能力，帮助实现更高的良率与更稳定的工艺控制。

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