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DSX1000显微镜半导体行业的精密检测伙伴针对半导体制造的纳米级检测需求，DSX1000开发三项核心技术
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DSX1000显微镜半导体行业的精密检测伙伴
针对半导体制造的纳米级检测需求，DSX1000开发三项核心技术：
亚微米对焦：激光辅助自动对焦系统可在0.1秒内锁定10nm高度差；
低损伤照明：LED光源能量密度低于1mW/cm²，避免光致损伤敏感材料；
层间检测：通过调整物镜数值孔径，实现10μm厚度内多层电路的清晰成像。
物镜使用钙氟化物（CaF₂）与镧系玻璃组合，在193nm深紫外波段仍保持高分辨率；载物台使用气浮轴承设计，Z轴重复定位精度达0.02μm，满足*封装检测要求。
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 最小检测特征 | 0.3μm（线宽/间距） |
| 层间分辨率 | 0.5μm（5μm厚度内） |
| 洁净度等级 | ISO Class 1（百级洁净室适配） |
| 典型型号 | DSX1000-SEM（扫描电镜联动） |
| DSX1000-WAFER（晶圆专用载物台） |
晶圆厂利用DSX1000的MIX照明模式，同时检测光刻胶涂层厚度与底层硅晶格缺陷；封装企业通过其3D重建功能分析倒装焊球共面性，将良品率提升12%；存储芯片制造商则借助偏光模式观察相变材料结晶状态，优化写入电压参数。
无尘操作：在百级洁净室内使用，操作人员穿戴无尘服与手套；
静电防护：载物台接地电阻＜1Ω，避免静电击穿芯片；
数据对接：导出GDSII格式数据，与光刻机数据直接比对；
缺陷分类：使用深度学习算法自动识别划痕、颗粒、孔洞等12类缺陷。