RMC 半薄切片机整体解析

产品简介

RMC 半薄切片机整体解析
掌握正确的操作方法和日常维护，是确保RMC MT990半薄切片机持续稳定工作、延长其使用寿命的关键。其机械式的设计虽然结构相对简单，但精密的机械部件仍需用户的细心呵护。

产品型号：MT990

更新时间：2025-10-13

厂商性质：代理商

访问量：59

产品咨询 17701039158

产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

光镜及电镜制样设备

美国RMC半薄&超薄切片机徕卡电镜制样设备司特尔金相制样设备

查看全部产品

SensoVIEW 2.2是如何使用多个模板进行高效数据采集的呢？

Sensofar共聚焦白光干涉仪|对印刷电路板的分析

如何优化冷冻超薄切片机的切割质量与效率？

泽攸台式扫描电子显微镜在液晶显示器增亮膜检测中的应用

详细介绍在线留言

RMC 半薄切片机整体解析

美国RMC公司生产的MT990型半薄切片机，是专为电子显微镜样本制备前道工序设计的实验室设备。它在生物医学、材料科学等领域，承担着将包埋后的组织或材料样本进行半薄切片的关键任务，为后续的超薄切片和电镜观察提供基础。

产品细节与用途

MT990的核心用途是制备厚度在0.5至3微米之间的半薄切片。这种厚度的切片可以通过光学显微镜进行观察，用于筛选目标观察区域，从而显著提高电镜制样的效率和针对性。设备采用模块化设计，主体结构包括精密的进样系统、切割系统和切片收集系统。其工作流程是：将包埋有样本的树脂块修整后，固定于样品夹头，通过设备自动或手控推进，由玻璃刀或钻石刀进行切割，生成连续的切片带。

产品性能与用材

MT990的性能体现在其运行的平稳性和控制的细致度上。设备的关键运动部件，如样品臂的进退和刀台的移动，都构建在稳固的基座上，以减少振动对切片质量的影响。推进系统采用精密的机械传动机构，保证了样品每次前进距离的稳定性，这是获得均匀厚度切片的重要条件。设备的主要结构件采用金属材料，确保了长期使用的耐用性；而一些调节部件则使用了工程塑料，在保证功能的同时减轻了整体重量。

参数表

切片厚度范围：0.5 - 15 µm
切片宽度：最大可达25 mm
样品行程：纵向最大28 mm，横向最大25 mm
厚度调节增量：0.5 µm
样品头角度调节：具备
刀具角度调节：具备

使用说明要点

操作MT990前，需确保样本已充分固化并完成修块。将样本块牢固安装在样品夹上，并选择适配的玻璃刀或钻石刀安装在刀台上。通过粗调旋钮将样本接近刀刃，然后在显微镜下进行细调，使样本断面与刀刃平行。设置所需的切片厚度（通常半薄切片设为1-2 µm），开始进行自动或手动切片。切片漂浮于刀槽液面上，用载玻片或镊子小心收集。

总结

RMC MT990半薄切片机以其稳定的机械结构和细致的控制，为实验室提供了一种可靠的半薄切片制备方案。它的设计考虑了实际操作的流程，有助于用户获得可用于光镜观察的优质切片，是电镜样本制备流程中一个具有实用价值的环节。