RMC半薄切片机标准化操作与维护​

RMC半薄切片机标准化操作与维护

1. 开机准备：检查设备电源线连接，清洁工作区域。确认样品块已修整平整。

   
   

2. 安装样本与刀具：将样本块牢固地安装到样品夹头。选择并安装合适的刀具（玻璃刀或钻石刀），并仔细进行对中和对角度的调整。

   
   

3. 对刀与粗调：使用粗调旋钮将样本断面缓慢靠近刀刃，在立体显微镜下观察，直至两者非常接近。

   
   

4. 刀槽注液：向刀槽内注入适量的液槽液（通常为去离子水），并调节液面高度至刚好淹没刀刃。

   
   

5. 试切与厚度设定：设置一个较小的切片厚度（如1 µm），进行几次试切。观察切片是否连续、平整。根据需要微调刀具和样本的角度。

   
   

6. 正式切片：设置目标切片厚度，开始自动连续切片。用毛笔或睫毛针小心地将切下的切片带引导至载玻片上。

   
   

7. 结束操作：切片完成后，将样品臂退回到安全位置。清洁刀台和样本夹头，关闭电源。

   
   

• 日常维护：每次使用后，用吹气球或软毛刷清除设备表面的碎屑和灰尘。清洁刀台和样品夹头区域。如果使用水槽，应将残留液体擦干。

  
  

• 定期检查：建议每月或每季度检查一次运动部件是否有松动迹象。检查导轨的清洁度，必要时可用无水乙醇轻轻擦拭，然后涂抹少量专用润滑油。

  
  

• 长期停用：若设备需长期停用，应清洁后，用防尘罩覆盖，存放于干燥、无腐蚀性气体的环境中。

  
  

• 切片不连续：检查样本硬度、刀具锋利度，或重新调整刀具与样本的角度和平行度。

  
  

• 切片有划痕：可能是刀具有缺口或样本中含有硬质杂质。更换刀具或重新修整样本。

  
  

• 切片厚薄不均：检查样本是否固定牢固，或设备推进系统是否需要校准。

  
  

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