徕卡光学显微镜：材料与生物样本分析
在工业制造场景中，徕卡 DVM6 常作为关键质量检测工具，覆盖电子、汽车、机械等细分领域，通过精准观察与测量，帮助企业把控产品质量、优化生产工艺。
1. 电子行业：PCB 板与元器件检测
应用场景：PCB 板（印制电路板）线路宽度一致性检测、元器件焊接点缺陷排查（如虚焊、焊锡过多 / 过少）。
操作流程：
① 将 PCB 板固定在载物台中央，选择 10× 物镜（覆盖较大检测范围），开启同轴光源（亮度调至 60%），减少 PCB 板表面绿油层反光；
② 通过软件控制载物台移动，逐区域观察线路走向，重点检查线路边缘是否存在毛刺、断裂；
③ 针对元器件焊接点，切换至 20× 物镜，启动三维扫描功能（扫描密度设为 “中"），生成焊点三维模型；
④ 使用 “高度测量" 工具，计算焊锡顶部与 PCB 板表面的高度差，若差值超出预设范围（如 0.1mm-0.3mm），标记为异常焊点；同时观察焊点边缘是否存在空洞（通过三维模型的凹陷区域判断），空洞面积超过 0.05mm² 需记录并反馈至生产部门。
设备价值：相较于传统人工目视检测，DVM6 可捕捉到 0.01mm 级别的线路偏差，且三维扫描能直观呈现焊点内部缺陷，降低漏检率，助力电子企业提升产品良率。
徕卡光学显微镜：材料与生物样本分析
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