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奥林巴斯超景深显微镜结构用材与部件解析

产品简介

奥林巴斯超景深显微镜结构用材与部件解析
奥林巴斯 DSX1000 超景深数码显微镜的机身结构围绕 “稳定性、防护性与操作便捷性" 设计,不同区域用材均对应具体功能需求。

产品型号:DSX1000
更新时间:2025-10-13
厂商性质:代理商
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奥林巴斯超景深显微镜结构用材与部件解析


一、整体结构与机身用材逻辑
奥林巴斯 DSX1000 超景深数码显微镜的机身结构围绕 “稳定性、防护性与操作便捷性" 设计,不同区域用材均对应具体功能需求。机身主体框架采用高强度铝合金材料,该材料密度约 2.7g/cm³,在保证 35kg 整机重量控制的同时,能提供足够刚性,减少外界振动对光学系统的影响 —— 框架关键部位厚度达 8mm,经过时效处理后,形变量可控制在 0.1mm 以内,确保物镜与图像传感器的相对位置稳定,避免因框架变形导致成像偏移。
机身外壳采用 ABS+PC 合金工程塑料,表面经过哑光处理,不仅具备良好的抗冲击性(可承受 1m 高度跌落的轻微碰撞),还能减少环境光线反射对观察的干扰。外壳拼接处采用密封胶条设计,防护等级达 IP42,可阻挡灰尘与飞溅液体进入设备内部,适配车间等多尘环境的使用需求。设备操作台面板选用钢化玻璃材质,厚度 5mm,透光率达 92%,既便于观察下方样品台状态,又能承受 5kg 以内的重物按压,日常操作中可直接放置样品盒、操作手册等物品。
二、核心部件用材与性能支撑
(一)光学系统用材
DSX1000 的物镜作为光学核心,镜片采用高折射率低色散玻璃(如 LaK 系列光学玻璃),该玻璃能有效减少色差与球差,配合多层镀膜技术(每层膜厚控制在 100-200nm),可提升光线透过率(达 98% 以上),确保不同倍率下的成像清晰度。物镜外壳采用不锈钢材质(SUS304),表面经过精密加工,同轴度误差控制在 0.01mm 以内,能精准固定镜片位置,避免镜片偏移影响光路对齐 ——100X 物镜外壳厚度达 5mm,内置防抖动结构,可减少操作时手部触碰带来的微小晃动。
光学镜筒采用航空级铝合金材料,内壁经过发黑处理(粗糙度 Ra≤0.2μm),能吸收杂散光,避免光线在镜筒内多次反射导致的成像干扰。镜筒与物镜接口处采用黄铜材质的精密螺纹,黄铜具有良好的耐磨性,经过 5000 次以上插拔测试后,仍能保持稳定的配合精度,确保物镜安装后光路同轴。





奥林巴斯超景深显微镜结构用材与部件解析

二、核心参数与性能关联
(一)光学系统参数
DSX1000 的光学系统采用奥林巴斯 UIS2 光学设计,物镜倍率覆盖 10X、20X、50X、100X、200X(可选),数值孔径(NA)随倍率提升而增加,100X 物镜 NA 值为 0.9,200X 物镜 NA 值为 1.25,可实现不同放大倍数下的成像清晰度调节。分辨率方面,在 100X 倍率下,水平分辨率达 0.35μm,垂直分辨率达 0.1μm,能捕捉微小结构细节,如电子元件的引脚间距、材料表面的细微划痕。
景深表现是其核心优势,通过光学设计与图像合成技术,在 10X 倍率下景深可达 10mm,50X 倍率下景深为 1.2mm,100X 倍率下景深为 0.3mm,相比传统光学显微镜,可在单次观察中呈现样本的立体结构,无需频繁调整焦距。例如观察机械零件的台阶结构时,能同时清晰呈现台阶顶部、侧面与底部,避免多次对焦导致的观察效率下降。
(二)成像与采集参数
设备配备 200 万像素 CMOS 图像传感器,支持最大分辨率 1600×1200,帧率达 30fps,可实现实时动态观察,适合捕捉样本的动态变化,如液体中颗粒的运动轨迹。图像采集支持明场、暗场、微分干涉(DIC)等多种观察方式:明场适合观察样本的整体形貌,暗场可突出样本表面的凸起与凹陷,DIC 则能增强透明样本(如玻璃、薄膜)的细节对比度。
光源系统采用 LED 环形光源,亮度可通过软件调节(0-100%),色温稳定在 5500K,避免因光源色温波动导致的成像颜色偏差。同时支持多角度光源切换,可选择 45°、90° 等不同照射角度,适配不同反射率的样本,如金属表面(高反射)可采用 45° 斜射光源减少反光,非金属表面(低反射)可采用 90° 直射光源提升亮度。
三、参数与应用场景的适配
在电子元件检测场景中,检测芯片焊点时,选择 50X 物镜、DIC 观察方式,搭配 80% 亮度的 LED 光源,可清晰呈现焊点的焊锡形态,判断是否存在虚焊、桥连等缺陷;观察芯片引脚间距(如 0.1mm 间距)时,选用 100X 物镜,水平分辨率 0.35μm 可准确区分相邻引脚,避免误判。
在材料研究场景中,分析金属材料的断口结构时,采用 10X 物镜、暗场观察,10mm 的景深能完整呈现断口的凹凸纹理,辅助判断断裂机制;观察聚合物的结晶形态时,选用 20X 物镜、明场观察,可清晰呈现晶体的大小与分布,软件测量功能可统计晶体粒径范围。
四、参数调整的操作逻辑
实际操作中,参数调整需遵循 “倍率 - 观察方式 - 光源" 的顺序:首先根据样本大小与细节需求选择物镜倍率(小样本或细微结构选高倍,大样本或整体形貌选低倍);其次根据样本特性选择观察方式(透明样本选 DIC,高反射样本选暗场);最后调节光源亮度与角度,确保成像对比度适中。例如观察玻璃基板上的薄膜划痕时,先选 50X 物镜,再切换 DIC 观察方式,最后将光源亮度调至 60%,角度设为 60°,即可清晰呈现划痕的长度与深度。
通过合理匹配参数与应用场景,DSX1000 可在不同检测需求中发挥作用,兼顾观察效率与成像质量。奥林巴斯超景深显微镜结构用材与部件解析



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