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奥林巴斯超景深数码显微镜特殊场景适配方案

产品简介

奥林巴斯超景深数码显微镜特殊场景适配方案
通过针对温度、磁性、透明、大尺寸等特殊场景的适配方案,DSX1000 突破了常规显微镜的应用限制,能满足更多复杂检测需求,为工业生产与科研探索提供更灵活的微观观察工具。

产品型号:DSX1000
更新时间:2025-10-13
厂商性质:代理商
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奥林巴斯超景深数码显微镜特殊场景适配方案

一、极duan温度场景的适配与应用
(一)高温样本观察方案
在需要观察高温状态下样本变化的场景(如金属材料高温氧化、聚合物熔融过程),DSX1000 可搭配高温样品台附件(型号 HT-500)实现适配。该高温样品台最高控温可达 500℃,控温精度 ±1℃,采用陶瓷加热元件与热电偶温度反馈系统,能稳定维持目标温度。使用时需先将样品固定在样品台的耐高温夹具上(夹具材质为镍合金,耐温 600℃以上),通过样品台连接线将温度控制模块与设备主机连接,在软件 “样品台控制" 界面设置升温速率(1-10℃/min 可调)与目标温度。
观察金属片高温氧化过程时,选用 20X 物镜、明场观察方式,LED 光源亮度调至 70%,景深合成设为 10 层。升温过程中,每隔 10℃采集一次图像,明场模式下可观察金属表面氧化层的生成与增厚过程(氧化层初期呈淡黄色,随温度升高逐渐变为褐色);切换至 DIC 观察方式,能更清晰呈现氧化层与金属基体的界面变化,通过软件 “厚度测量" 工具可估算不同温度下氧化层厚度,分析氧化速率与温度的关联。需注意:高温样品台工作时,样品周围会形成热气流,可能导致成像轻微抖动,可通过软件 “图像稳定" 功能(减少帧积分时间)缓解,同时避免物镜与样品台距离过近(建议保持 10mm 以上间距),防止物镜受热损坏。
(二)低温样本观察方案
针对低温场景(如冷冻生物组织观察、低温材料性能研究),DSX1000 可搭配低温样品台附件(型号 LT-200),低控温可达 - 196℃(液氮制冷),控温精度 ±0.5℃。该样品台采用双层真空隔热结构,能减少冷量损失,避免设备内部结露;样品放置区采用铜质载物盘(导热性好,确保样品温度均匀),配备专用样品固定环(适配直径 10-50mm 的样品)。使用前需提前向制冷模块加注液氮(容量 100mL,单次加注可维持 4 小时低温),待样品台温度稳定至目标值(如 - 80℃)后,将预处理后的样品(如冷冻的细胞切片)快速转移至载物盘,并用固定环固定。
观察冷冻细胞切片时,选用 50X 物镜、DIC 观察方式,LED 光源亮度调至 65%,关闭景深合成(低温下样品状态稳定,单次成像即可满足需求)。DIC 模式下能清晰呈现细胞的冷冻形态,避免冰晶对细胞结构的破坏(若冰晶过多,可通过软件 “图像降噪" 功能减少杂点);若需观察细胞内细胞器(如线粒体),切换至 100X 物镜、暗场观察,暗场模式下细胞器呈亮白色,便于识别其分布状态。操作时需佩戴隔热手套,避免触碰低温样品台导致冻伤;设备周围需保持通风,防止液氮挥发产生的氮气积聚。





奥林巴斯超景深数码显微镜特殊场景适配方案

二、磁性与导电样本的检测适配
(一)磁性样本观察方案
磁性样本(如磁铁矿颗粒、磁性合金)观察时,其磁场可能干扰电子元件或影响成像稳定性,DSX1000 需搭配防磁样品台附件(型号 MP-300)。该样品台采用无磁不锈钢材质(磁导率≤1.005),内置磁场屏蔽层(厚度 2mm 的坡莫合金),能削弱样本磁场对设备的影响(屏蔽效率达 90% 以上)。样品台载物面尺寸为 80mm×80mm,支持放置重量≤2kg 的磁性样品,配备无磁夹具(材质为钛合金),避免夹具自身产生磁场干扰。
观察磁性颗粒团聚现象时,选用 10X 物镜、明场观察方式,LED 光源亮度调至 60%,景深合成设为 15 层。明场模式下可观察磁性颗粒在不同磁场强度下的团聚形态(通过外部磁场发生器调节磁场强度),通过软件 “计数分析" 工具统计团聚体数量与尺寸;切换至 50X 物镜、DIC 观察,能清晰呈现团聚体内部颗粒的排列方式,分析磁场对颗粒团聚的影响机制。需注意:磁性样品与物镜的距离需保持 5mm 以上,避免样品磁场吸附物镜内的金属部件,导致物镜损坏;检测完成后,需用无磁工具清理样品台,避免残留磁性颗粒影响后续检测。
(二)高导电样本观察方案
高导电样本(如纯铜、铝箔)观察时,易因表面反光过强导致成像过曝,DSX1000 可通过调整光源角度与观察方式适配。首先选用暗场观察方式(暗场模式下,光线经样本表面散射后进入物镜,减少直接反光),将 LED 环形光源的照射角度调至 45°(通过软件 “光源设置"→“角度调节" 功能),亮度调至 50%-60%,避免强光直射样本表面。

观察铜箔表面划痕时,选用 50X 物镜、暗场观察方式,关闭景深合成。暗场模式下,铜箔表面的划痕会呈现亮白色线条,与周围反光区域形成明显对比,通过软件 “长度测量" 工具可测量划痕长度与宽度;若需观察划痕底部的微观结构,切换至 100X 物镜,将光源亮度调至 70%,同时开启软件 “对比度增强" 功能,提升划痕细节的清晰度。对于表面平整度较高的高导电样本(如硅晶圆),可搭配偏振光附件,在暗场观察基础上开启偏振光功能,通过调整偏振片角度(0°-90°)进一步削弱反光,呈现样本表面的微小缺陷(如直径≥0.5μm 的凹坑)。

通过针对温度、磁性、透明、大尺寸等特殊场景的适配方案,DSX1000 突破了常规显微镜的应用限制,能满足更多复杂检测需求,为工业生产与科研探索提供更灵活的微观观察工具。奥林巴斯超景深数码显微镜特殊场景适配方案


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