OLS5100激光共聚焦显微镜的价值

OLS5100激光共聚焦显微镜的价值

• 化学机械抛光后检查：CMP是确保晶圆全局和局部平整度的关键工艺。OLS5100可以快速、非接触地测量CMP后晶圆表面的三维形貌，评估其整体平整度（全局倾斜、弯曲）和局部粗糙度（纳米级）。这对于监控抛光工艺的稳定性、检测抛光缺陷（如划痕、凹陷、残留颗粒）非常重要。其大面积扫描拼接功能适合对晶圆进行抽检。

  
  

• 薄膜的厚度均匀性、表面粗糙度直接影响器件性能。OLS5100可以通过测量薄膜表面的台阶高度（在特意制造的台阶处）来估算薄膜厚度（需已知或近似折射率）。更重要的是，它可以精确测量薄膜表面的纳米级粗糙度（Sa, Sq），这对于评估沉积工艺（如PVD, CVD）的质量、研究薄膜生长模式、以及预测薄膜的电学/光学特性（如散射损耗）具有参考价值。

  
  

• 对于特征尺寸在光学分辨率极限以上的结构（通常大于0.5-1微米，取决于物镜），OLS5100可以用于测量其关键尺寸。例如：

  
  

• 线宽/线距：通过提取线条顶部的二维轮廓进行测量。

  
  

• 台阶高度/沟槽深度：精确测量刻蚀结构的深度，这是评估刻蚀工艺各向异性和选择比的重要参数。

  
  

• 侧壁角度：通过分析三维形貌或提取的侧壁轮廓，可以估算结构的侧壁角度，判断是否存在钻蚀或底切等刻蚀缺陷。

  
  

• 图形保真度：观察光刻胶图形或刻蚀后结构的实际形貌与设计图形的差异。

  
  

• 随着摩尔定律逼近极限，先jin 封装技术变得至关重要。OLS5100在此领域有诸多应用：

  
  

• 凸点测量：用于倒装芯片的焊料凸点或铜柱凸点，可以测量其高度、直径、共面性（所有凸点顶部的高度一致性），这对于确保焊接可靠性至关重要。

  
  

• 硅通孔测量：可以观察TSV的开口形貌，测量其直径和深度（如果开口足够大）。

  
  

• 再布线层与焊盘：测量RDL线路的形貌、厚度，检查焊盘的共面性和表面状况。

  
  

• 许多MEMS器件（如加速度计、陀螺仪、麦克风）的微机械结构尺寸在微米级。OLS5100可以非接触地测量可动结构（如梁、质量块）的静态形貌、初始弯曲（静摩擦力）、以及与基底之间的间隙。这对于器件设计验证和工艺控制很有帮助。

  
  

• 当器件发生失效时，OLS5100可以用于进行非破坏性的初步形貌分析。例如，观察键合焊点或焊球的形貌，寻找开裂、空洞等缺陷；检查划片槽的切割质量；定位表面污染物或异常突起。其三维成像能力有助于判断缺陷的深度和体积。

  
  

• 非接触、无损：wan 全避免对娇贵的晶圆和结构造成物理损伤或污染，符合洁净室要求。

  
  

• 快速、大视场：相对于某些高分辨率但视场小、速度慢的技术，OLS5100能较快完成较大区域的扫描和检测，适合在线或近线抽检。

  
  

• 三维信息：提供高度信息，这是二维光学显微镜或电子显微镜的二次电子像所不具备的，对于测量台阶高度、共面性、体积等至关重要。

  
  

• 量化分析：提供基于国际标准的表面粗糙度参数，将形貌描述量化。

  
  

当然，对于低于其光学分辨率的特征（如当前先jin 制程的线宽），需要依赖CD-SEM等设备。但作为整个半导体计量生态中的一环，奥林巴斯激光共聚焦显微镜OLS5100在微米尺度形貌控制、薄膜质量评估、封装检测和失效分析等方面，以其独特的优势，为提升半导体制造良率和可靠性提供了有价值的计量支持。它帮助工程师从三维空间视角监控工艺，将微观形貌的波动与器件性能联系起来。

OLS5100激光共聚焦显微镜的价值