S neox 的应用场景覆盖石油、能源、电子 / 电池等多个领域,在精密制造中,可检测模具表面粗糙结构与增材制造零件的三维轮廓,通过多焦面叠加技术还原 86° 斜率表面形貌,为工艺优化提供数据支持。半导体封装领域,借助显微定位夹具定位芯片引脚,采用相位差干涉模式测量金线高度,软件自动分析虚焊缺陷,检测精度达 0.5μm。

光学元件加工中,针对镜片等超光滑表面,选用相位差干涉模式获取亚纳米级数据,搭配环境控制舱避免温湿度影响,保障面型测量可靠性。柔性电子领域,真空吸附夹具固定薄膜电路,扫描 2mm×2mm 关键区域,0.1μm 分辨率捕捉线路纹理,自动识别超过 5μm 的高度差与 2μm 深度的划痕缺陷。
生物医学领域,无菌夹具固定人工皮肤样品,开启 “生物样品检测" 模式降低扫描强度,1mm×1mm 范围、0.2μm 分辨率扫描后,分析孔隙大小与分布密度,评估透气性与生物相容性。在电子元件生产线,自动化模块实现批量检测,结合 SensoPRO LT 软件的专用 Bump 分析模块,高效完成质量筛查。科研实验室中,其多模式切换能力可满足量子点薄膜微裂纹定位、材料表面粗糙度分析等多样化需求。