在半导体芯片制造车间,工程师正用一台仪器扫描晶圆表面,屏幕上的三维形貌图以纳米级精度还原出微观结构——这便是
白光干涉仪,凭借其非接触、高精度的测量能力,成为精密制造领域的“微观显微镜”。

一、原理揭秘:短相干光解锁纳米级分辨率
白光干涉仪的核心在于利用白光宽光谱产生的短相干特性。白光由400-700nm连续光谱组成,相干长度仅2-3微米,当参考光与测量光的光程差接近零时,才会产生高对比度干涉条纹。通过压电陶瓷驱动参考镜进行垂直扫描,系统记录每个像素点光强随时间的变化曲线,利用包络检测或相位解调算法提取高度信息,最终实现0.1nm垂直分辨率与微米级横向分辨率的三维形貌重建。
二、四大核心应用场景
1.半导体制造:在光刻工艺后检测光刻胶厚度与表面平整度,刻蚀工艺后测量刻蚀深度与粗糙度。某案例中,仪器可精准捕捉10μm深沟槽底部0.2nmRMS的粗糙度变化,为芯片性能提供关键数据。
2.精密光学加工:检测非球面透镜面形误差,某直径50mm抛物面镜测量中,PV值精度优于λ/20(λ=632.8nm),助力光学镜头成像质量提升。
3.生物医学工程:测量人工关节表面抛光质量,某钛合金髋关节球头抛光后Ra值从50nm降至5nm;改良型系统可实现活体眼角膜8μm精度的三维重建,为眼科手术提供导航。
4.材料科学研究:分析纳米材料表面形貌、薄膜涂层厚度均匀性,甚至化工材料液滴形貌随浓度变化的动态过程,为新材料研发提供微观视角。
三、技术前沿:智能化与便携化突破
当前,白光干涉仪正朝着更智能、更高效的方向演进。多波长干涉技术将测量范围扩展至1mm,高速扫描系统基于MEMS振镜实现100fps的扫描速度,AI辅助分析系统通过深度学习算法自动识别缺陷类型。国内中科院长光所研发的在线式检测系统已实现±2nm重复性精度,标志着该技术国产化取得重要突破。
从半导体晶圆到人工关节,从纳米材料到航空航天部件,白光干涉仪正以纳米级的“火眼金睛”,持续推动精密制造与微观科学研究迈向新高度。