Sensofar 3D光学轮廓仪：晶圆胶与MEMS器件的精密测量利器

在半导体制造和微机电系统（MEMS）领域，精确的表面形貌测量是确保产品质量的关键。Sensofar S-neox 3D光学轮廓仪凭借其多模式测量技术和卓yue性能，为晶圆胶测量与MEMS三维形貌检测提供了高效解决方案。

晶圆胶作为半导体制造中的关键材料，其厚度与均匀性直接影响芯片封装的可靠性和性能。传统的测量方法往往难以兼顾高精度与高效率，而Sensofar S-neox结合SensoPRO专用插件，实现了晶圆胶高度、宽度等参数的全自动表征。

通过5倍镜头与多焦面叠加技术，设备能够清晰捕捉胶水的三维轮廓，有效识别因沉积不均导致的翘曲或分层问题。测量数据表明，该系统可精确输出胶层的最大宽度、最小宽度及平均高度等关键参数，为工艺优化提供可靠依据。

MEMS技术实现了机械、光学与电子功能的异构集成，但其微纳级结构的质量控制面临严峻挑战。S-neox光学轮廓仪基于白光干涉技术，可对MEMS器件的台阶高度、线条宽度和表面粗糙度进行亚纳米级精度的测量。

使用20倍和50倍镜头，设备能够清晰呈现MEMS结构的三维形貌，即使是深槽结构或高陡峭侧壁也能准确成像。这为工艺开发人员提供了直观的形貌数据，助力快速定位制造缺陷。

Sensofar S-neox集成了白光干涉、共聚焦、多焦面叠加等多种测量模式，用户可根据样品特性一键切换。其纵向分辨率达0.01nm，兼具大景深和高分辨率的特点，能够适应从光滑光学表面到粗糙金属材质的各类样品。

此外，设备的自动拼接功能支持大面积测量，结合SensoPRO专用分析插件，大幅提升了检测效率，为半导体和MEMS制造行业提供了从研发到质控的全流程解决方案。