告别人工误判：视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪助力半导体智能质检

在半导体封装打标环节，激光雕刻深度的把控直接关系到芯片安全与产品追溯。打标过深易损伤内部器件，过浅则影响标识辨识度，因此高精度的深度验证成为封装良率控制的关键。

视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪为此类检测需求提供了非接触式测量思路。其搭载共聚焦镜头，可完成打标区域形貌采集，能捕捉槽内细微变化与残渣残留。配合软件，可快速提取截面数据，自动计算最大、最小及平均深度，直观呈现三维形貌，全程无损伤样品风险。

视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配不同任务，在兼顾纳米级纵向分辨率的同时提升采集效率。系统采用新型算法与相机，数据采集速度，常规测量效率较以往有较明显提升。

在质控端，软件支持自动识别特征与批量分析，可按预设公差输出通过/失败报告，适配工业4.0半自动检测场景。设备出厂前均使用符合标准的可追溯标准块校正，并附带精度与重复性检测报告，为数据可靠性提供支撑。

从微电子到精密加工等多领域，视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪力求以易用设计与模块化软件，为研发与质检环节提供稳定的表面形貌测量参考。