视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜：让半导体微缺陷无处藏身

在半导体制造中，微观尺度的表面不规则可能影响器件性能与整体良率。传统高通量视觉系统虽可实现晶圆级扫描，但较难提供缺陷的深度、体积、表面拓扑等三维信息。视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜测量则能提供高分辨率、非接触式的解决思路，为缺陷尺寸、深度与形貌的精准表征提供数据支撑。

针对半导体缺陷检测需求，视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜以干涉技术为核心，打造具备一定精度的自动化方案。依托物镜，可完成缺陷区域3D形貌采集，对尺寸、深度、体积与表面拓扑进行测量。设备搭载插件，可自动化批量分析缺陷，生成含关键参数的报告并支持良率统计，有助于降低人工成本。

视芯光学T100国产白光干涉共聚焦显微镜融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配不同任务。系统采用新型算法与相机，数据采集速度迅速，标准测量采集速度较以往有较明显提升。设备出厂前均使用符合标准的可追溯标准块校正，并附带精度与重复性检测报告，为数据可靠性提供支撑，助力制造商优化工艺、提升良率。