晶圆平面度精密计量：视芯光学T100国产共聚焦白光干涉仪解决方案

在晶圆制造环节，衬垫作为核心部件，通过均匀真空吸附夹持晶圆，保障搬运与加工稳定。衬垫平面度决定夹持力均匀性，若各区域高度存在偏差，可能引发晶圆弯曲与内应力，影响后续制程精度。因此，管控真空环高度一致性与共面性，是提升装载机可靠性与制程良率的参考要素之一。

视芯光学T100国产共聚焦白光干涉仪依托白光干涉（CSI）测量技术，约3秒可完成全区域高度数据采集，具备纳米级垂直分辨率，有助于捕捉衬垫细微高度偏差，评估共面性表现。使用镜头获取的晶圆衬垫三维轮廓图，可较为直观地呈现表面形态分布。

系统搭配插件，支持自动识别特征、分析与报告生成的全流程自动化处理，输出参数，为工艺评估提供量化参考。视芯光学T100国产共聚焦白光干涉仪全程采用非接触式无损检测方式，力求还原衬垫原始平面度状态，在半导体全制程质量控制中，为良率与效率的平衡提供一定支持。

视芯光学T100国产共聚焦白光干涉仪融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量等技术，一键切换适配不同任务，兼顾分辨率和采集效率。设备出厂前均使用符合标准的可追溯标准块校正，并附带精度与重复性检测报告，为数据可靠性提供支撑，适用于微电子、精密加工等多领域的表面形貌测量需求。