先进封装微Bump形貌表征：视芯光学T100国产多功能白光干涉仪应用方案

在半导体先进封装终测环节，微Bump作为高密度互连核心结构，其高度与共面性关乎连接可靠性。接触式探针测试易因压力改变微Bump原始高度、破坏共面性，引发微小偏差导致对齐失效，因此视芯光学T100国产多功能白光干涉仪非接触式精准检测尤为关键。

视芯光学T100国产多功能白光干涉仪作为高性能非接触式测量系统，可批量检测微Bump共面度与单颗尺寸，精度可达纳米级，适配产线大批量、高频次高精度需求。设备能覆盖更大样品区域，对不同规格、排布的微Bump阵列实现批量快速测量，通用性较强，匹配多样封装场景。

配合插件可自动化分析三维形貌，输出高度标准差等关键参数，为工艺评估提供量化参考。视芯光学T100国产多功能白光干涉仪融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配任务，兼顾分辨率与采集效率。出厂前经符合标准的可追溯标准块校正并附精度报告，为数据可靠性提供支撑，助力规避连接失效风险、把控封装质量。