RDL线路高度不均？视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪全域一键生成报告

在先进封装中，重布线层（RDL）承担芯片焊盘重新布局与电气互连功能，其迹线宽度、厚度及表面质量关系信号完整性与器件性能。面对FOPLP等工艺对RDL形貌的高要求，传统检测在分辨率和效率上常有一定局限。

视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪擅长测量精细RDL特征，搭配镜头可获取三维轮廓，较为清晰地呈现迹线断面与表面起伏，为尺寸与质量评估提供可视化参考。视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪设备融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配不同形貌任务，兼顾分辨率与采集效率；采用新型算法与相机，数据采集速度迅速，标准测量采集速度较以往有较明显提升。

视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪配合插件，可自动化分析参数，按预设公差输出通过/失败报告，适配产线批量质控节奏。设备出厂前均使用符合标准的可追溯标准块校正，并附带精度与重复性检测报告，为数据可靠性提供支撑，在RDL高精度测量与扇出型封装质量管控中可提供较为稳定的3D形貌参考。