ZYGO白光干涉轮廓仪微观世界的“光学钥匙”

在半导体制造、光学元件检测及材料科学领域，表面形貌的纳米级测量是控制产品性能的核心环节。美国ZYGO公司推出的ZeGage、NewView 9000、NexView NX2三大系列白光干涉光学轮廓仪，凭借非接触式测量技术、抗振设计与智能化软件，成为工业与科研用户信赖的“微观形貌分析工具"。ZYGO白光干涉轮廓仪微观世界的“光学钥匙"

一、核心性能：从纳米到亚埃级的跨尺度测量

ZYGO白光干涉轮廓仪突破传统接触式设备的局限，实现表面形貌的高效、无损检测：

• 纵向分辨率：ZeGage系列可达0.15nm，NewView 9000与NexView NX2更优至0.06nm，满足超光滑表面（如半导体晶圆、光学镀膜）的形貌分析需求。

• 扫描速度：≥110μm/s的快速扫描能力，结合SureScan™抗振技术，可在生产车间环境中直接使用，无需额外隔振平台。

• 测量范围：纵向扫描范围0-8mm，支持3mm×3mm大视场拼接测量，覆盖从微小元件到大型样品的检测需求。

• 重复性：表面形貌重复性（STR）低至0.06nm（NexView NX2），台阶高度测量重复性≤0.08%（1σ），确保数据可靠性。

二、创新用材与模块化设计

• 光学系统：采用分立龙门架构与高数值孔径物镜（2.5×-100×可选），支持孔径光阑与视场光阑调节，优化成像质量以适应不同表面纹理。

• 样品台：提供3轴（Z/Tip/Tilt）至5轴（Z/XY平移/Tip/Tilt）自动调整选项，NexView NX2标配5轴全自动样品台，支持编程自动化测量流程。

• 抗震技术：SureScan™算法通过动态采样补偿环境振动，结合大功率LED光源与低噪声传感器，降低高精度测量时的噪声干扰。

• 软件功能：Mx™交互式控制软件集成SmartSetup™智能参数配置、Part Find自动对焦、FDA空间频率域分析等功能，简化操作流程并减少人为误差。

三、型号对比与选型指南

四、关键参数表

五、典型应用场景

1. 半导体制造：

• 检测减薄后晶圆表面粗糙度（Ra值），优化化学机械抛光（CMP）工艺参数。

• 测量镭射槽深宽尺寸与镀膜台阶高度，控制光刻胶涂覆均匀性。

2. 光学元件检测：

• 分析透镜表面面形误差（PV值），评估光学系统成像质量。

• 检测镀膜表面缺陷密度，指导镀膜工艺改进。

3. 材料科学研究：

• 表征纳米材料表面晶粒尺寸与分布，研究摩擦磨损机制。

• 测量透明薄膜厚度与表面形貌，分析薄膜应力状态。

六、操作指南：四步实现高效检测

1. 样品装载

• 将样品固定于T型槽或真空吸附样品台，通过XY平移台调整至测量区域下方。

• 启动自动对焦功能（Part Find），系统自动定位样品表面并优化干涉条纹对比度。

2. 参数配置

• 在Mx™软件中选择测量模式（如粗糙度、台阶高度或3D形貌）。

• 启用SmartSetup™智能参数配置，软件根据样品反射率与表面纹理自动推荐物镜、光阑与扫描范围。

3. 数据采集与分析

• 启动测量，系统通过SureScan™抗振算法补偿环境振动，完成表面形貌扫描。

• 利用FDA空间频率域分析功能，提取表面粗糙度（Sa/Sq）、波纹度（Wa/Wq）等参数。

4. 报告生成与导出

• 软件自动生成包含2D轮廓图、3D形貌图与参数表格的检测报告。

• 支持导出ISO 25178标准格式数据，兼容第三方分析软件（如MATLAB、Python）。

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