ZYGO 在微电子封装翘曲中的关键作用 微电子封装技术不断向三维集成、高密度互连方向发展，封装体的翘曲（Warpage）与焊料凸块/铜柱的共面性（Coplanarity）成为影响封装可靠性、成品率及最终组装良率的关键因素。

ZYGO 在涂层附着力与失效分析中的作用 涂层的附着力是评价其防护、装饰或功能性能的关键指标。涂层失效往往始于界面或涂层内部的缺陷。

ZYGO 实验室比对与能力验证 在建立和维持一个可靠的表面计量实验室过程中，定期进行实验室间比对（Inter-laboratory Comparison, ILC）或能力验证（Proficiency Testing, PT）是评估测量一致性、发现系统偏差、确保数据国际可比性的核心手段。

ZYGO 未来升级与扩展可能性 投资一台高质量的测量设备，不仅关注其当前性能，也需考量其适应未来技术发展和应用需求变化的能力。ZYGO ZeGage Pro光学轮廓仪平台通常设计有一定的模块化和可扩展性，为用户预留了通过升级硬件模块、更新软件系统来提升功能、拓展应用边界的可能性，从而保护长期投资价值。

ZYGO 与聚焦变焦技术的原理对比 在非接触式三维表面形貌测量领域，白光干涉垂直扫描（VSI）和聚焦变焦（Focus Variation）是两种主流且互补的技术。ZYGO ZeGage Pro是白光干涉技术的代表之一。理解这两种技术的原理差异、优势与局限，有助于用户根据样品特性、测量需求（精度、速度、范围）和预算，选择最合适的测量方案。

ZYGO 在摩擦副跑合与磨损研究中的应用 摩擦副（如轴承、齿轮、活塞环-缸套）在初始运行阶段的“跑合”过程，以及后续的稳定磨损行为，会显著改变其表面形貌。这些微观形貌的演变直接影响摩擦系数、润滑油膜形成、磨损率和使用寿命。ZYGO ZeGage Pro光学轮廓仪能够对摩擦副表面进行非破坏性的原位或离线的三维形貌追踪测量，为研究跑合机理、评估磨损状态、预测剩余寿命提供关键的量化数据。