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三维光学轮廓仪
BEUKER白光干涉光学轮廓仪
布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度
布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度布鲁克Contour X系列白光干涉光学轮廓仪,以光学干涉技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm,横向采样密度达640×480点/次,可在5-20秒内完成单次扫描,兼顾效率与精度。
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布鲁克Contour X系列白光干涉光学轮廓仪,以光学干涉技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm,横向采样密度达640×480点/次,可在5-20秒内完成单次扫描,兼顾效率与精度。设备搭载电动Z轴聚焦系统(行程100mm)与高精度XY位移平台(移动范围140×100mm),支持多倍率物镜(2.5×-100×)与光学变焦模块(0.375×-1×)的灵活切换,满足从微米级宏观结构到纳米级微观缺陷的全尺度检测需求。布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度
光学系统:采用白光LED光源与高数值孔径干涉物镜,配合抗反射镀膜技术,确保光路稳定性与低散射噪声。
机械结构:主体框架选用航空级铝合金,经精密CNC加工与应力释放处理,搭配气浮隔振系统,有效隔离环境振动(隔振效率>95%)。
软件平台:基于Windows系统的分析软件支持3D形貌重构、粗糙度计算(Ra/Rq/Rz)、台阶高度测量等300余种国际标准参数输出,并可导出STL/DXF等通用格式数据。
型号 | Contour X-Standard | Contour X-Pro |
---|---|---|
测量范围 | 1nm-150μm | 1nm-200μm(定制版) |
视场直径 | φ0.98mm(10×物镜) | φ1.5mm(5×物镜) |
台阶重复性 | ≤0.1%(1σ) | ≤0.08%(1σ) |
样品反射率 | 0.05%-100% | 0.05%-100% |
典型应用 | 半导体晶圆、光学镜片 | 8英寸晶圆、MEMS器件 |
半导体制造:检测晶圆减薄后的表面粗糙度、镭射槽深宽比。
操作步骤:将晶圆固定于真空吸附盘→选择20×物镜→设置扫描速度10μm/s→启动自动拼接模式(最大拼接直径φ50mm)。
光学镀膜分析:测量薄膜厚度均匀性)与界面粗糙度。
操作步骤:切换至透明膜测量模式→调整光源波长至550nm→通过反射率曲线拟合计算膜厚。
MEMS器件检测:评估微结构侧壁垂直度与表面缺陷尺寸。
操作步骤:使用45°倾斜照明模块→设置阈值分割参数→自动识别划痕/颗粒缺陷。
Contour X系列通过模块化设计实现“一机多用",例如在太阳能电池检测中,可同时完成绒面金字塔结构尺寸分析与栅线电度测量,单台设备替代传统三台仪器,降低实验室空间占用与维护成本超40%。布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度