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布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度

产品简介

布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度布鲁克Contour X系列白光干涉光学轮廓仪,以光学干涉技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm,横向采样密度达640×480点/次,可在5-20秒内完成单次扫描,兼顾效率与精度。

产品型号:
更新时间:2025-08-19
厂商性质:代理商
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产品核心细节与性能

布鲁克Contour X系列白光干涉光学轮廓仪,以光学干涉技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm,横向采样密度达640×480点/次,可在5-20秒内完成单次扫描,兼顾效率与精度。设备搭载电动Z轴聚焦系统(行程100mm)与高精度XY位移平台(移动范围140×100mm),支持多倍率物镜(2.5×-100×)与光学变焦模块(0.375×-1×)的灵活切换,满足从微米级宏观结构到纳米级微观缺陷的全尺度检测需求。布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度

材质与工艺设计

  • 光学系统:采用白光LED光源与高数值孔径干涉物镜,配合抗反射镀膜技术,确保光路稳定性与低散射噪声。

  • 机械结构:主体框架选用航空级铝合金,经精密CNC加工与应力释放处理,搭配气浮隔振系统,有效隔离环境振动(隔振效率>95%)。

  • 软件平台:基于Windows系统的分析软件支持3D形貌重构、粗糙度计算(Ra/Rq/Rz)、台阶高度测量等300余种国际标准参数输出,并可导出STL/DXF等通用格式数据。

型号与参数对比

型号Contour X-StandardContour X-Pro
测量范围1nm-150μm1nm-200μm(定制版)
视场直径φ0.98mm(10×物镜)φ1.5mm(5×物镜)
台阶重复性≤0.1%(1σ)≤0.08%(1σ)
样品反射率0.05%-100%0.05%-100%
典型应用半导体晶圆、光学镜片8英寸晶圆、MEMS器件


应用场景与操作指南

  1. 半导体制造:检测晶圆减薄后的表面粗糙度、镭射槽深宽比。

    • 操作步骤:将晶圆固定于真空吸附盘→选择20×物镜→设置扫描速度10μm/s→启动自动拼接模式(最大拼接直径φ50mm)。

  2. 光学镀膜分析:测量薄膜厚度均匀性)与界面粗糙度。

    • 操作步骤:切换至透明膜测量模式→调整光源波长至550nm→通过反射率曲线拟合计算膜厚。

  3. MEMS器件检测:评估微结构侧壁垂直度与表面缺陷尺寸。

    • 操作步骤:使用45°倾斜照明模块→设置阈值分割参数→自动识别划痕/颗粒缺陷。

用户价值体现

Contour X系列通过模块化设计实现“一机多用",例如在太阳能电池检测中,可同时完成绒面金字塔结构尺寸分析与栅线电度测量,单台设备替代传统三台仪器,降低实验室空间占用与维护成本超40%。布鲁克白光干涉光学轮廓仪形貌测量新维度

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