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产品中心
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产品简介
Sensofar三维共聚焦轮廓仪表面形貌检测利器Sensofar S neox Five Axis在标准S neox基础上升级五轴运动控制系统，支持样品台倾斜与旋转，可测量复杂曲面与侧壁结构。
产品分类
产品细节
针对半导体行业需求，Sensofar S neox提供亚纳米级纵向分辨率与微米级横向分辨率，支持晶圆表面平整度、薄膜厚度及微纳结构形貌测量。设备配备真空吸附载物台，可固定12英寸晶圆，避免测量过程中样品移动。Sensofar三维共聚焦轮廓仪表面形貌检测利器
产品性能
晶圆检测：白光干涉模式可检测纳米级台阶高度，适用于光刻胶涂层厚度均匀性分析。
缺陷识别：AI多焦面叠加技术自动过滤噪声，识别微米级表面缺陷。
自动化流程：支持SECS/GEM协议，可与半导体产线MES系统无缝对接。
用材与参数表
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 最大12英寸 |
| 台阶高度测量范围 | 1.5μm-10mm |
| 薄膜测量精度 | ±0.5nm |
| 通信协议 | SECS/GEM、RS-232 |
型号与用途
型号：S neox（半导体专用配置）
应用领域：晶圆表面平整度检测、3D NAND闪存堆叠结构形貌分析、芯片封装贴合度验证。
使用说明
晶圆装载：将晶圆放置于真空吸附台，启动抽真空功能固定样品。
区域选择：在软件中划定测量区域，支持全晶圆扫描或局部抽检。
厚度分析：利用干涉模式测量薄膜厚度，生成厚度分布热力图。
数据反馈：将测量结果上传至MES系统，触发产线分选或返修流程。
Sensofar三维共聚焦轮廓仪表面形貌检测利器