RMC ：多场景适配的切片解决方案

RMC ：多场景适配的切片解决方案

面对复杂样品的制备需求，RMC PowerTome PC通过模块化设计实现功能扩展。其21.5英寸触摸屏集成Visutrac™切片控制软件，支持实时视频监控与参数动态调整。设备配备50mm手动刀台与12mm电动推进系统，可兼容玻璃刀、硬质合金刀及钻石刀，适应从软组织到高硬度陶瓷的多样化切割场景。

核心组件解析

• 动力系统：采用无刷直流电机驱动，扭矩输出稳定性优于±0.2%，有效克服硬质样品切割时的阻力波动；

• 照明模块：提供顶部漫射光、底部透射光及刀口辅助光三组LED光源，支持独立亮度调节，提升样品定位精度；

• 防震结构：内置气浮减震台与橡胶隔振垫，将外部振动对切片厚度的影响降低至0.3nm/g以下。

在半导体行业的应用中，PowerTome PC展现出优势。某研究团队利用其0.1nm步进调节功能，制备出厚度均匀的二维过渡金属硫化物（TMDCs）切片，通过拉曼光谱验证层数分布，发现切割速度低于5mm/s时，单层样品占比提升至92%。对于地质样品，设备支持1mm总推进量的连续切片，配合序列成像技术，可重建矿物颗粒的三维结构，揭示岩浆冷却过程中的晶体生长规律。

维护保养指南

• 每日清洁：使用无尘布擦拭刀台与样品台，避免金属碎屑残留；

• 月度润滑：对导轨与丝杆涂抹高温润滑脂，确保机械传动顺畅；

• 年度校准：委托专业机构检测切割速度传感器与厚度编码器的线性度，偏差需控制在±1%以内。

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