RMC MT990：经济型半薄切片的理想选择

RMC MT990：经济型半薄切片的理想选择

针对预算有限但追求可靠性能的实验室，RMC MT990以90万元的定价提供半薄切片制备的完整解决方案。该设备支持50nm至5μm的厚度范围，采用手动驱动与机械限位设计，操作门槛较低且维护成本可控。其8:1变焦体视显微镜与6.3x-50x放大倍数组合，可清晰观察样品表面形貌，辅助切割路径规划。

典型应用场景

• 生物医学：制备1μm厚度的脑组织切片，用于光学显微镜下的神经元网络分析；

• 高分子材料：切割聚酰亚胺薄膜至200nm厚度，研究热处理对分子链排列的影响；

• 金属腐蚀研究：获取500nm厚度的锈层切片，通过SEM观察氯离子侵蚀路径。

在某材料实验室的对比测试中，MT990与进口品牌设备在切割铝合金样品时表现出相近的厚度均匀性（标准差≤8nm），但MT990的耗材成本降低40%。其玻璃刀夹具设计支持12mm宽刀片，单次装载可完成200次连续切割，显著提升实验效率。

操作技巧分享

1. 刀片选择：硬质样品建议使用三角形硬质合金刀，软质生物组织适用玻璃刀；

2. 切割角度：保持刀口与样品台呈5°-10°夹角，减少挤压变形；

3. 速度控制：根据样品硬度调整切割节奏，陶瓷材料采用“短促冲击"式手法；

4. 样品固定：使用导电胶带粘贴小尺寸样品，防止切割过程中移位。

RMC MT990：经济型半薄切片的理想选择