舜宇显微镜科研与工业的“跨界组合”

舜宇显微镜科研与工业的“跨界组合"

在需要兼顾科研精度与工业效率的场景中，舜宇RX50M与MX4R通过功能互补，为用户提供灵活的解决方案。

RX50M：科研的“深度探索者"

RX50M的U-DICR微分干涉组件与360°偏振系统，支持0.1μm级表面形貌测量。在半导体检测中，用户可利用其DIC模式检测晶圆表面的纳米级划痕，同时通过偏振系统消除反射杂光，提升缺陷识别率。此外，RX50M的三档分光比观察筒支持同时连接摄像系统与目镜，方便实时对比镜下图像与视频数据。

MX4R：工业的“快速响应者"

MX4R以“经济性与基础功能"为核心，其6W LED环形照明与平场消色差物镜可满足金属晶粒度分析、焊接缺陷检测等基础需求。在生产线抽检中，用户可在5秒内完成一个零件的表面缺陷筛查，单日检测量超800件。

参数对比：选择适合的“角色"

用户评价：从“实验室"到“车间"的认可

深圳某半导体企业同时引入RX50M与MX4R，工程师评价称：“RX50M用于晶圆缺陷的深度分析，MX4R用于生产线的快速抽检，两者互补显著提升了整体检测效率。"目前，该组合方案已服务于多家高新技术企业，成为科研与工业检测的“黄金搭档"。

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