在众多需要对微观尺度进行精确测量的领域，Sensofar 新型共聚焦白光干涉光学轮廓仪 S neox 以其出色的表现崭露头角。无论是精密制造车间，还是半导体封装实验室，亦或是光学元件加工场所，它都能成为把控产品质量的关键设备。
从产品设计来看，S neox 采用台式一体化设计，整体身形较为紧凑，尺寸约为 600mm×500mm×750mm ，重量在 70kg 以内。这一设计使得它无需占用过多空间，在普通操作台上就能平稳安置，无论是空间有限的小型研发实验室，还是设备众多的大型生产车间，都能轻松容纳它。其机身外壳选用高强度铝合金材质，并且表面经过阳极氧化处理。这不仅赋予了它良好的抗腐蚀能力，能够在充满各种复杂环境因素的车间或实验室中，抵御轻微的酸碱侵蚀，延长设备使用寿命；还能有效减少外界光线反射对内部光学系统的干扰，保障测量过程的稳定性，让测量结果更加可靠。
在核心的测量技术方面，S neox 融合了共聚焦、干涉和多焦面叠加技术。共聚焦技术能够实现各类样品表面形貌的测量，相比普通光学显微镜，它有着更高的横向分辨率，可达 0.10um ，利用这一特性可对临界尺寸进行精准测量。当使用 150 倍、0.95 数值孔径的镜头时，在光滑表面测量斜率可达 70°（粗糙表面达 86°） ，的共聚焦算法更是保证了 Z 轴测量重复性在纳米范畴。干涉技术分为相位差干涉和白光干涉。相位差干涉是一种亚纳米级精度的用于测量光滑表面高度形貌的技术，其优势在于在任何放大倍数下都能保证亚纳米级的纵向分辨率，使用 2.5 倍的镜头就能实现超高纵向分辨率的大视场测量；白光干涉则是纳米级测量精度，可用于各种表面高度形貌的测量，同样在任何放大倍数下都能保证纳米级的纵向分辨率。多焦面叠加技术主要针对非常粗糙的表面形貌测量，它是根据 Sensofar 在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验特别设计的，补足了低倍共聚焦测量的需要。该技术具有快速（mm/s）、扫描范围大以及支援斜率大（最大 86° ）的特点，对于工件和模具测量尤为实用。
再看其用材与关键参数。光学镜头采用低色散光学玻璃，并经过多层增透膜处理，大大减少了光线反射损失，提升光透过率，从而确保成像清晰，让我们能清晰观察到样品表面的微观细节。镜头镜筒采用不锈钢材质，具备良好的刚性与稳定性，即便在长期使用过程中经历温度变化，也不易出现形变，有力保障了光学系统的同轴度，维持测量精度。样品台的导轨采用精密滚珠结构，表面覆盖耐磨涂层，这使得导轨的摩擦系数小，移动时顺滑无卡顿，并且长期使用后依然能保持良好的运动精度，保证每次测量时样品台移动的准确性。测量软件中内置了多种国际标准的测量算法，如 ISO 4287 表面粗糙度测量算法、ISO 12781 - 2 台阶高度测量算法等，这使得测量结果不仅准确，还具备通用性，方便在不同行业、不同标准下进行数据对比与分析。
S neox 可提供丰富的配置方案，从手持到超大台面多种选择，满足不同用户对于样品尺寸的测量需求，最大样品尺寸可达 700×600mm² 。同时，它还配备了 SensoSCAN 操作软件，这是一款简洁友好的软件，能用户轻松进入 3D 测量世界。软件界面清晰，用户可以直观地了解当前所用的测量方式，还能便捷地显示和分析数据。其导航预览功能十分实用，在准备测量前，它能自动帮助用户大范围观察样品，快速找到测量点，并且当转换倍数时，预览图上会实时显示当前的观察位置，方便用户操作。如果增配 SensoPRO LT 或 SensoMAP 软件，还能实现更强大的全自动测量和分析功能。例如，SensoPRO LT 能让生产线上的质量管控变得简单又快速，操作人员只需更换样品并按下开始测量按钮即可，并且插件式的数据分析模块可灵活增减，目前已有特别针对 PSS（LED 行业）、Bump、深孔、粗糙度、台阶高度、traces 和划痕等的分析模组，还能根据客户要求定制。SensoMAP 则是基于 Mountains 的专业形貌分析和报告软件，采用模块化设计，有 standard 和 premium 两个级别以及多个功能模块（2D、3D 和 4D 分析、高阶轮廓分析、粒度分析、统计和拼接等）可供选择。
综上所述，Sensofar S neox 凭借其出色的产品设计、先进的测量技术、优质的用材、丰富的配置以及强大的软件功能，成为了一款在众多领域都价值的测量设备，为微观尺度的轮廓分析提供了有力支持，是您在科研、生产过程中的可靠伙伴。
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