基恩士VK-X3000：三重扫描技术重构测量边界

基恩士VK-X3000：三重扫描技术重构测量边界

基恩士VK-X3000激光共聚焦显微镜以激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化三重扫描模式为核心，突破传统设备单一测量方式的局限。其激光共聚焦模块采用404nm/661nm双波长半导体激光光源，配合16bit感应光电倍增器，可实现0.01nm高度分辨率与0.1nm宽度分辨率，适用于金属、陶瓷等高反射率材料的纳米级形貌分析。白光干涉模式则通过分光干涉原理，将膜厚测量重复精度控制在0.1nm以内，满足半导体晶圆涂层厚度的严苛检测需求。聚焦变化模式通过动态调整物镜焦距，可无损测量透明聚合物或玻璃表面的微米级凹凸，解决传统接触式探头易划伤样品的痛点。

性能参数表：全尺度覆盖的测量能力

硬件设计：模块化结构适配多元场景

设备主体采用航空级铝合金框架，搭配电动XY载物台（手动模式支持70mm×70mm范围，电动模式扩展至100mm×100mm），可承载重量达5kg的样品。光学系统配置6孔电动镜头转换器，支持2.5x-100x物镜切换，并配备APO（复消色差）镜头组以消除色差。检测器模块集成超高精细彩色CMOS传感器，像素数达560万，可在单次扫描中同步获取形貌数据与彩色纹理信息。

操作流程：智能化软件降低使用门槛

用户通过12英寸触摸屏启动设备后，系统自动识别样品类型并推荐扫描模式。例如，检测MEMS器件表面时，软件会优先调用激光共聚焦模式，并预设0.5μm步进间距与50次平均采样参数。测量完成后，内置的292种分析工具可自动生成3D形貌图、功率谱密度图等报告，支持导出STL格式文件用于3D打印逆向工程。

基恩士VK-X3000：三重扫描技术重构测量边界