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基恩士 VK-X3000:微观世界的探索利器

产品简介

基恩士 VK-X3000:微观世界的探索利器
VK-X3000的用途因此十分广泛。它可以用于测量金属件的加工粗糙度,检查玻璃表面的微小划痕,评估高分子材料的磨损情况,分析涂层或镀层的厚度与均匀性,甚至观察生物材料的表面结构。这种对多材料的适应性,使其成为跨行业研发和品质管理中一种有用的工具。

产品型号:
更新时间:2025-10-12
厂商性质:代理商
访问量:69
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在科学研究与工业生产的诸多领域,深入探索微观世界的奥秘、精准把握微观结构的细节至关重要。基恩士 VK-X3000 激光共聚焦显微镜,凭借优良的技术、出色的性能与人性化的设计,成为微观观测与分析的得力助手。基恩士 VK-X3000:微观世界的探索利器
一、产品细节与技术原理
基恩士 VK-X3000 采用正置分体式测量光路结构,这种设计有助于优化光路传输,减少干扰,保证成像的清晰度与稳定性。设备配备 16BIT 光电倍增器,可实现高灵敏度的光信号检测,将微弱的光信号转化为精确的电信号,配合面阵探测器彩色 CMOS,能捕捉到丰富的色彩与细节信息,真实还原样品微观结构的色彩特征。
该显微镜支持激光共聚焦、聚焦变化以及白光干涉三种测量模式。激光共聚焦模式下,通过点光源发射激光,经 X - Y 扫描光学系统对观察视野进行扫描,受光元件检测各像素反射光,在 Z 轴方向驱动物镜反复扫描,以反射光量最高的 Z 轴位置为焦点确定高度信息,此模式能有效排除焦点位置以外的反射光,实现高精度测量与高分辨率观察。聚焦变化模式则基于景深原理,以合适移动间距从下往上移动物镜,同时利用 560 万像素高精细彩色 C - MOS 相机捕捉高画质图像的焦点变化,通过比较相邻像素亮度差确定聚焦位置,进而获取目标物的 3D 测量数据,并合成聚焦于整体的观察图像。白光干涉模式通过 CMOS 元件观测光的干涉图样来求解三维形状,使用内置基准平面镜的干涉物镜,将白色 LED 光照射到基准平面镜与目标物上,根据干涉条纹计算目标物高度,对测量微小尺寸与表面微观形貌极为有效。
二、产品性能
  1. 分辨率与精度:在激光共聚焦模式下,不同物镜展现出优秀的高度与宽度重复性精度。如 10X 物镜高度重复性精度 σ 可达 100nm,宽度重复性精度 3σ 为 400nm;20X 物镜高度重复性精度 σ 为 40nm,宽度重复性精度 3σ 为 100nm;50X 物镜高度重复性精度 σ 达 20nm,宽度重复性精度 3σ 为 50nm。聚焦变化模式下,5X 物镜高度重复性精度 σ 为 500nm,宽度重复性精度 3σ 为 400nm 等,不同倍率物镜均能满足多种精度要求的测量场景。其高度测量精度可达 0.2 + l/100μm 或更低(l 为测量长度),宽度精度为测量值 ±2% 或更低,能精准测量微小形状变化,即便是纳米级别的细节也能清晰呈现。

  1. 测量范围:载物台 X/Y/Z 轴最大行程分别为 100mm@X 轴、100mm@Y 轴、50mm@Z 轴,可适应不同尺寸样品的检测需求。同时,该显微镜能覆盖从微观纳米级到宏观毫米级的测量范围,无论是微小的芯片元件,还是尺寸较大的机械零件表面结构,都能进行全面且细致的观测分析。

  1. 扫描速度:通过优化感应技术与测量进程,基恩士 VK-X3000 在保证测量精度的同时,具备较快的扫描速度。表面测量最快可达 125Hz,线测量最高可达 7900Hz,可在短时间内获取大量测量数据,显著提升工作效率,尤其适用于批量样品检测或对时间要求较高的实验场景。

三、用材与设计
  1. 光学部件:所配物镜选用优质光学材料,不同倍率物镜具备相应出色性能。如 5X 物镜数值孔径 NA≥0.13,工作距离 WD22.5mm;10X 物镜 NA≥0.30,WD16.5mm 等,能满足不同观测深度与分辨率需求。同时,采用连画面边缘都少有失真的远心镜头,确保在整个视野内进行高精度测量,如实捕捉目标物的形状和大小。光源方面,配备 661nm 半导体红色激光(II 类激光)以及白色 LED 光源,为不同测量模式提供稳定可靠的照明。

  1. 机身与载物台:机身设计紧凑合理,便于安置与操作。载物台 XY 轴支持电动运行方式,方便快速调整样品位置;Z 轴支持电动及手动运行方式,满足精细调节需求。载物台采用稳固材质,可稳定承载各类样品,确保测量过程中样品不会发生位移或晃动,影响测量结果。

四、用途
  1. 材料科学研究:在金属材料研究中,可用于观察金属晶体结构、分析材料内部缺陷与微观组织形态,帮助研究人员了解材料性能与微观结构的关系,为材料研发与性能优化提供依据;对于高分子材料,能观测材料表面的微观形貌、相分离结构等,助力开发新型高分子材料。

  1. 半导体行业:检测芯片表面的平整度、线路高度与宽度、芯片封装质量等。例如,通过测量芯片线路的尺寸精度,判断芯片制造工艺是否达标,确保芯片性能稳定可靠,提升半导体产品的良品率。

  1. 生物医学领域:观察生物组织切片的微观结构,如细胞形态、组织结构层次等,辅助病理诊断;在生物材料研究中,分析生物植入体表面的微观特征,评估其生物相容性,为生物医学工程的发展提供支持。

  1. 精密制造与质量控制:在精密模具制造中,测量模具表面的粗糙度、尺寸精度以及微小瑕疵,保障模具制造质量;在电子元件制造中,对微小电子元件的尺寸、形状进行精确测量与质量检测,确保元件符合生产标准。

五、基恩士 VK-X3000 参数表
项目
详情
设备型号
VK-X3000
测量光路结构
正置分体式
探测器模块
16BIT 光电倍增器、面阵探测器彩色 CMOS
载物台运行方式
XY 轴电动,Z 轴电动及手动
载物台行程
X 轴 100mm,Y 轴 100mm,Z 轴 50mm
测量模式
激光共聚焦、聚焦变化、白光干涉
物镜数值孔径及工作距离
5X 物镜:NA≥0.13,WD22.5mm;10X 物镜:NA≥0.30,WD16.5mm;20X 物镜:NA≥0.46,WD3.1mm;50X 物镜:NA≥0.8,WD0.54mm;150X APO 物镜:NA≥0.95,WD0.2mm;20X 干涉物镜:WD4.7mm
光源类型
661nm 半导体红色激光(II 类激光)、白色 LED 光源
激光共聚焦模式高度重复性精度 σ
10X 物镜:100nm;20X 物镜:40nm;50X 物镜:20nm
激光共聚焦模式宽度重复性精度 3σ
10X 物镜:400nm;20X 物镜:100nm;50X 物镜:50nm
聚焦变化模式高度重复性精度 σ
5X 物镜:500nm;10X 物镜:100nm;20X 物镜:50nm;50X 物镜:30nm
聚焦变化模式宽度重复性精度 3σ
5X 物镜:400nm;10X 物镜:400nm;20X 物镜:120nm;50X 物镜:65nm
扫描速度
表面:125Hz,线:7900Hz
总放大倍数
42× 至 28800×
视野范围
11 至 7398μm
电源要求
100 至 240VAC,50/60Hz,150VA
环境要求
环境温度 + 15 至 28°C,相对湿度 20 至 80% RH(无冷凝)
重量
约 3kg(控制器)
六、使用说明
  1. 样品准备:根据样品性质与观测需求,选择合适的样品固定方式,确保样品稳固放置在载物台上,且观测区域位于物镜正下方。对于生物样品,可能需要进行切片、染色等预处理;对于金属、电子元件等样品,需确保表面清洁,无杂质、油污等影响观测的物质。

  1. 设备开机与参数设置:接通电源,开启设备。根据样品类型与测量目的,在操作界面选择相应的测量模式(激光共聚焦、聚焦变化或白光干涉)。设置物镜倍率、扫描范围、扫描速度、分辨率等参数。例如,若观测芯片表面细微线路,可选择高倍率物镜与较高分辨率;若测量较大尺寸样品的整体形貌,可适当扩大扫描范围,选择较低倍率物镜。

  1. 对焦与测量:通过手动或电动调节 Z 轴,使物镜接近样品,利用激光自动对焦功能初步确定焦点位置,再进行微调,直至获得清晰的图像。启动扫描程序,设备将按照设定参数对样品进行扫描,获取微观结构数据。扫描过程中,可实时观察图像质量,若发现异常,可暂停扫描,调整参数后重新测量。

  1. 数据处理与分析:测量完成后,设备配套软件自动生成测量数据与图像。利用软件内置的 292 种分析工具,对数据进行处理分析,如测量高度、宽度、面积、体积,计算粗糙度,进行几何测量等。可通过动态三维显示功能,从不同角度观察样品微观结构,更直观地了解样品特征。

  1. 结果保存与设备关闭:将测量数据与分析结果以合适格式(如模板报告模式 JPEG/TIF/BMP、CSV 格式文件、Excel 多文件报告格式等)保存至指定存储设备。关闭设备电源,清理载物台,为下一次使用做好准备。

基恩士 VK-X3000 激光共聚焦显微镜以其的产品细节、出色的性能表现、优质的用材设计以及广泛的用途,为各行业用户提供了强大的微观检测与分析能力,助力科研人员突破研究瓶颈,帮助企业提升产品质量与生产效率,在微观世界的探索中发挥着重要作用。

基恩士VK‑X3000:参数表与型号对比


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