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DSX1000显微镜宏观到微观连续观察解决方案DSX1000突破传统显微镜倍率切换断层，通过电动变焦系统实现20-7000倍无缝过渡。
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DSX1000显微镜宏观到微观连续观察解决方案
DSX1000突破传统显微镜倍率切换断层，通过电动变焦系统实现20-7000倍无缝过渡。其核心优势在于“宏观地图"功能：在7000倍观察晶圆微缺陷时，屏幕同步显示该区域在20倍整体图像中的位置，避免分析过程中定位丢失。六种观察模式（含新增简易偏振）支持一键切换，例如从明场观察电路板焊点切换至暗场检测镀层均匀性仅需0.3秒。
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 放大倍率 | 20-7000X（依赖物镜配置） |
| 物镜数量 | 17种（含0.35mm-66.1mm工作距离） |
| 照明方式 | LED环形光/同轴落射光/透射光 |
| 观察方法 | 明场/暗场/MIX/偏光/DIC/微分干涉 |
| 图像输出 | 2D高清图/3D模型/测量数据 |
| 典型型号 | DSX1000-SZH（标准型） |
| DSX1000-UZH（通用型，含3CMOS模式） |
在半导体制造中，DSX1000通过MIX照明模式可同时捕捉晶圆表面划痕与内部层间缺陷；汽车行业利用其长工作距离物镜检测发动机缸体毛刺，避免传统显微镜碰撞风险；材料科学领域则通过3D重建功能分析金属疲劳裂纹扩展路径，为材料改性提供数据支持。
样品固定：使用磁性夹具固定金属样品，避免振动干扰；
参数预设：通过“PERCiV for DSX1000"软件加载半导体检测模板，自动匹配照明强度与对比度；
多角度采集：旋转载物台至45°角，切换至偏光模式观察应力分布；
数据分析：导出3D模型至SolidWorks，进行逆向工程仿真。