DSX1000显微镜超景深技术的多场景应用探索

产品细节与性能

奥林巴斯DSX1000超景深数码显微镜以模块化设计为核心，集成17种物镜（含长工作距离与高数值孔径型号），覆盖20-7000倍放大范围。其电动变焦光路支持无缝切换宏观至微观观察，配合±90°可旋转头部与载物台，可对晶圆、汽车部件等复杂形状样品实现多角度无角检测。远心光学系统确保全放大范围内图像失真低于0.1%，XY轴测量重复性达±0.5μm，满足半导体行业对晶圆缺陷定位的严苛需求。

用材与工艺

机身采用航空级铝合金框架，有效隔离外部振动；光学部件选用氟化钙（CaF₂）镀膜镜片，透光率提升至98.5%，配合235万像素彩色CMOS传感器（1/1.2英寸），在7000倍放大下仍可保持60fps实时成像。载物台承重达5kg，支持100mm×100mm电动行程与±20°旋转，适配大型机械零件检测场景。

参数表与型号

用途与案例

在半导体制造中，DSX1000通过MIX照明模式可同时捕捉晶圆表面划痕与内部层间缺陷；汽车行业利用其长工作距离物镜检测发动机缸体毛刺，避免传统显微镜碰撞风险；材料科学领域则通过3D重建功能分析金属疲劳裂纹扩展路径，为材料改性提供数据支持。

使用说明

1. 样品固定：使用磁性夹具固定金属样品，避免振动干扰；

2. 参数预设：通过“PERCiV for DSX1000"软件加载半导体检测模板，自动匹配照明强度与对比度；

3. 多角度采集：旋转载物台至45°角，切换至偏光模式观察应力分布；

4. 数据分析：导出3D模型至SolidWorks，进行逆向工程仿真。