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基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析

产品简介

基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析
微电子制造对形貌检测的精度与效率要求严苛,基恩士VK-X3000通过硬件优化与算法升级,成为晶圆检测、封装分析等环节的关键设备。

产品型号:VK-X3000
更新时间:2025-10-13
厂商性质:代理商
访问量:70
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基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析

基恩士VK-X3000的软件系统集成292种分析工具,覆盖形貌测量、粗糙度计算、缺陷分类等全流程需求,其功能设计凸显实用性。

三维重建与可视化
软件支持“彩色超深度"“光量超深度"“高低图"三种成像模式,用户可通过滑块调节对比度与色彩映射范围。在分析陶瓷电容器的端面形貌时,高低图可清晰显示镀层边缘的毛刺高度分布,而彩色模式则能区分基材与镀层的反射率差异。动态三维显示功能允许旋转、缩放模型,并支持导出STL格式文件用于3D打印验证。

基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析

粗糙度分析标准化
系统内置ISO、ASME、DIN等12种国际标准,可自动计算Sa(算术平均高度)、Sq(均方根高度)、Sz(最大高度)等30余项参数。针对汽车发动机缸套的表面纹理分析,软件能生成符合ISO 13565-2标准的 Abbott-Firestone曲线,量化储油性能与耐磨性关联。某零部件供应商通过该功能,将缸套加工工艺的CpK值从1.0提升至1.67。

多文件对比与批次管理
数据库模块支持存储无测量报告,用户可通过关键词检索历史数据。在半导体晶圆批次检测中,系统可自动对齐不同样品的坐标系,高亮显示形貌差异超过阈值的区域。某存储芯片厂商利用该功能,将晶圆间厚度均匀性波动从3%压缩至1.2%。

AI辅助测量与自动化
RPDII算法可基于样本反射率特征自动优化扫描参数,在检测高反光金属键合点时,系统将激光功率降低40%以避免探测器饱和,同时提升采样密度至2000点/mm²。AAGⅡ算法则能动态调整增益,在分析低反射率聚合物表面时,信噪比提升25dB,确保0.5μm级缺陷的可靠检测。

基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析






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