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PRODUCTS CNTER基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析微电子制造对形貌检测的精度与效率要求严苛,基恩士VK-X3000通过硬件优化与算法升级,成为晶圆检测、封装分析等环节的关键设备。
基恩士共聚焦显微镜从数据采集到智能分析
基恩士VK-X3000的软件系统集成292种分析工具,覆盖形貌测量、粗糙度计算、缺陷分类等全流程需求,其功能设计凸显实用性。
三维重建与可视化
软件支持“彩色超深度"“光量超深度"“高低图"三种成像模式,用户可通过滑块调节对比度与色彩映射范围。在分析陶瓷电容器的端面形貌时,高低图可清晰显示镀层边缘的毛刺高度分布,而彩色模式则能区分基材与镀层的反射率差异。动态三维显示功能允许旋转、缩放模型,并支持导出STL格式文件用于3D打印验证。
粗糙度分析标准化
系统内置ISO、ASME、DIN等12种国际标准,可自动计算Sa(算术平均高度)、Sq(均方根高度)、Sz(最大高度)等30余项参数。针对汽车发动机缸套的表面纹理分析,软件能生成符合ISO 13565-2标准的 Abbott-Firestone曲线,量化储油性能与耐磨性关联。某零部件供应商通过该功能,将缸套加工工艺的CpK值从1.0提升至1.67。
多文件对比与批次管理
数据库模块支持存储无测量报告,用户可通过关键词检索历史数据。在半导体晶圆批次检测中,系统可自动对齐不同样品的坐标系,高亮显示形貌差异超过阈值的区域。某存储芯片厂商利用该功能,将晶圆间厚度均匀性波动从3%压缩至1.2%。
AI辅助测量与自动化
RPDII算法可基于样本反射率特征自动优化扫描参数,在检测高反光金属键合点时,系统将激光功率降低40%以避免探测器饱和,同时提升采样密度至2000点/mm²。AAGⅡ算法则能动态调整增益,在分析低反射率聚合物表面时,信噪比提升25dB,确保0.5μm级缺陷的可靠检测。