RMC 超薄切片机操作:3D 功能简化切片流程
美国 RMC PowerTome 3D 超薄切片机在操作设计上,依托 3D 定位与控制功能,进一步优化超薄切片全流程,兼顾新手易用性与专业需求。设备操作面板采用双区域布局,左侧为 3D 参数控制区,设有 X/Y/Z 三轴微调旋钮与切片厚度调节旋钮,旋钮旁配备高清数字显示屏,实时显示当前轴位坐标与切片厚度值,调节精度可达 0.1μm,方便用户精准定位样品切片区域;右侧为运行模式区,包含手动切片、自动连续切片、3D 路径切片三种模式按键,按键带有背光提示,当前工作模式清晰可见。
样品安装环节融入 3D 辅助定位功能,样品夹采用可旋转式三爪结构,适配直径 3mm-20mm 的样品块,夹紧后通过面板上的 X/Y 轴微调旋钮,可将样品中心对准切片刀具位置,同时通过 Z 轴旋钮调节样品与刀具的初始距离,搭配设备自带的显微镜观察窗口,能直观确认样品定位状态,避免传统切片机依赖经验定位的问题。3D 路径切片模式是核心操作亮点,用户可通过配套软件预设切片路径,如沿样品特定角度倾斜切片、按预设深度分层切片,软件会自动计算三轴移动参数,设备按路径自动完成切片,适合需要精准控制切片方向与位置的实验场景,如生物组织特定结构的定向切片。
软件辅助系统进一步提升操作便捷性,连接电脑后,软件可实时显示样品 3D 建模图像,标注切片位置与厚度,支持参数保存与调用功能,用户可将常用的切片方案(如 TEM 生物样品切片、半导体材料切片)保存为模板,后续使用时直接调用,减少重复设置时间。针对新手用户,软件内置 “3D 切片向导" 模块,通过图文步骤讲解样品 3D 定位、路径设置、切片运行等关键环节,同时提供紧急停止与参数重置功能,降低操作风险。
RMC 超薄切片机操作:3D 功能简化切片流程