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产品中心光镜及电镜制样设备美国RMC半薄&超薄切片机PowerTome PCRMC超薄切片机关键技术参数
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RMC超薄切片机关键技术参数PowerTome PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备，配备 21.5 英寸触摸屏一体机，支持无线鼠标、键盘及网络接口，便于实验室信息化管理。
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RMC超薄切片机关键技术参数
PowerTome PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备，配备 21.5 英寸触摸屏一体机，支持无线鼠标、键盘及网络接口，便于实验室信息化管理。机身采用高刚性铝合金框架与防震底座，保证在高速切割时的稳定性。控制系统基于 Windows 平台，提供图形化操作界面，用户可通过触摸屏直接调节切片参数或远程访问设备进行监控。
| 参数 | 取值范围/说明 |
|---|---|
| 总进给量 | 0.2 mm（200 µm） |
| 切片厚度 | 0 nm ~ 15 µm（步进 1 nm） |
| 切片速度 | 0.1 ~ 100 mm/s（增量 0.1 mm/s） |
| 刀座移动总行程 | 50 mm |
| 细调精度 | 0.5 µm/增量 |
| 粗调精度 | 5 µm/增量 |
| 前进总行程 | 10 mm（细进 8 mm） |
| 切削角度调节 | -2° ~ +15° |
| 横向移动 | 25 mm |
| 支持刀具 | 玻璃刀（≤12 mm）/金刚石刀，360° 旋转 |
| 控制平台 | 21.5 英寸触摸屏一体机，Windows 系统 |
这些参数体现了 PowerTome PC 在厚度控制、进给速度及刀具兼容性方面的综合能力，能够满足从常规组织切片到纳米尺度样品的多样化需求。
PowerTome PC 适用于生物医学组织、纳米材料、半导体晶圆等硬质样品的超薄切片，常用于电子显微镜前的样品前处理、三维重建及材料结构分析。
RMC超薄切片机关键技术参数