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美国RMC半薄&超薄切片机
PowerTome PCRMC超薄切片机概览
RMC超薄切片机概览PowerTome PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5 英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理
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RMC超薄切片机概览
PowerTome PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5 英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理。机身采用高刚性铝合金框架与防震底座,保证在高速切割时的稳定性。控制系统基于 Windows 平台,提供图形化操作界面,用户可通过触摸屏直接调节切片参数或远程访问设备进行监控。
主要性能
切片厚度范围 0 nm ~ 15 µm,步进精度 1 nm,满足纳米尺度样品的需求。
切割速度 0.1 ~ 100 mm/s,增量为 0.1 mm/s,适配不同材料的切割要求。
机械推进系统采用零间隙驱动,提供平稳的进给与回程,确保切片厚度的一致性。
用材与配件
刀座兼容 12 mm 以下的玻璃刀与各品牌金刚石刀,刀具可实现 360° 旋转并配有 ±45° 刻度,便于多角度切割。
采用高精度微调螺杆与电子步进电机,实现粗调(5 µm/增量)与细调(0.5 µm/增量)双模式操作。
适用领域
PowerTome PC 适用于生物医学组织、纳米材料、半导体晶圆等硬质样品的超薄切片,常用于电子显微镜前的样品前处理、三维重建及材料结构分析。
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