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产品中心冷热台英国林肯Linkam冷热台LinKam TS1500高温热台操作流程与产品适配
产品简介
LinKam TS1500高温热台操作流程与产品适配使用 Linkam TS1500 前，需先确认实验环境符合要求：环境温度控制在 15-30℃，相对湿度≤60%，避免在高湿、多尘或靠近强磁场的区域使用（如避免与大型电磁铁相邻，防止干扰温控模块）。
产品分类
LinKam TS1500高温热台操作流程与产品适配
按下机身正面的电源开关，设备进入启动界面，约 30 秒后进入主操作界面（搭载 Linkam 专用 TS Control 软件，支持 Windows 系统）；
连接温控模块：在软件 “设备连接" 界面，确认 TS1500 已成功连接（显示 “已连接" 状态），若连接失败，检查数据线（USB 接口）是否插紧，或重启设备重新连接；
温度校准（首使用或更换热电偶后）：点击软件 “校准"→“温度校准"，将标准温度计（精度 ±0.05℃）的探头贴近加热区域中心，设置升温至 100℃（水沸点），待温度稳定后，软件自动修正测温偏差，确保后续实验温度准确；
散热风扇测试：在软件 “系统设置" 中开启散热风扇，观察风扇是否正常转动（无异响、转速稳定），若风扇不转，需检查风扇电源或更换风扇（型号 TS1500-F01）。
升温速率设置：根据实验需求选择速率，如材料相变实验设为 0.1-1℃/min（精准捕捉相变点），陶瓷烧结实验设为 50-100℃/min（快速升温缩短周期），软件支持 0.1℃/min 的步进调节；
目标温度与保温时间：在 “程序编辑" 界面，输入目标温度（室温 - 1500℃可调）与保温时间（0-9999 分钟可调），例如电子元件耐高温测试设为 “升温至 1200℃，保温 2 小时"；
温度保护设置：设置一级保护温度（建议比目标温度高 50℃，如目标温度 1200℃时设为 1250℃），二级保护为硬件熔断（默认 1600℃，不可修改），避免温度失控。
样品预处理：将样品裁剪至合适尺寸（最大直径 10mm、厚度 1mm），若样品表面有油污或杂质，用无尘布蘸取无水乙醇擦拭清洁，晾干后备用；
放置样品：打开加热区域的保护盖（若有），将样品平稳放置在氮化铝陶瓷基板中心，确保样品与加热面充分接触（无翘起、偏移）；若样品易滑动，用陶瓷夹具轻轻固定（夹具力度适中，避免压碎样品）；
热电偶定位：将热电偶保护套管的探头贴近样品边缘（距离样品≤1mm，不直接接触样品，防止样品温度传导偏差），确保测温准确；
关闭保护盖（若有）：若实验过程中样品会产生挥发物，需盖上加热区域的石英保护盖（可选配 TS1500-Q01，耐温 1600℃），防止挥发物污染设备内部。
材料相变实验（如铝合金时效相变）：
参数设置：升温速率 0.5℃/min，目标温度 500℃，无保温时间（需实时观察相变过程）；
操作要点：在软件 “实时监测" 界面，勾选 “温度 - 时间曲线" 与 “温度波动"，每升温 5℃记录一次样品状态（可通过显微镜观察微观结构变化）；当观察到样品出现相变迹象（如颜色变化、结构重组），记录对应温度点，作为相变温度；实验结束后，设置自然降温（速率约 5℃/min），避免快速降温导致样品开裂。
陶瓷烧结实验（如氧化铝陶瓷）：
参数设置：升温速率 80℃/min，目标温度 1400℃，保温时间 120 分钟；
操作要点：升温过程中，在软件 “程序控制" 界面开启 “分段升温" 功能（如室温 - 500℃速率 80℃/min，500-1000℃速率 50℃/min，1000-1400℃速率 30℃/min），避免升温过快导致陶瓷样品变形；保温阶段，实时监测温度波动（控制在 ±0.5℃内），若波动过大，检查加热元件是否正常；实验结束后，连接强制风冷附件，设置降温速率 50℃/min，缩短降温时间至 1 小时左右。
电子元件耐高温测试（如芯片封装材料）：
参数设置：升温速率 10℃/min，目标温度 1200℃，保温时间 30 分钟；
操作要点：将芯片封装样品固定在陶瓷夹具上，确保样品引脚不接触加热区域（防止短路）；在软件中开启 “超温报警" 功能，当温度超过一级保护温度（1250℃）时，设备自动停止加热并报警；保温阶段，每隔 5 分钟观察样品是否出现开裂、熔融等现象，记录损坏温度；实验结束后，切断加热电源，自然降温至室温后取出样品。
实验结束后，在软件 “程序控制" 界面点击 “停止加热"，待加热区域温度降至 100℃以下（软件实时显示），再关闭设备电源；
样品取出：待设备完冷却至室温（约 2 小时，或风冷 1 小时），打开保护盖，用耐高温镊子（如陶瓷镊子）取出样品，避免烫伤；
设备清洁：用无尘布蘸取无水乙醇擦拭加热区域的陶瓷边框与石英保护盖（若使用），去除样品残留的挥发物或碎屑；清洁热电偶保护套管表面，确保下次测温准确；若石墨密封圈表面有污渍，可轻轻擦拭，若老化需及时更换（TS1500-S01）。
数据导出：在软件 “数据管理" 界面，将温度 - 时间曲线、温度波动数据导出为 Excel 格式，便于后续分析（如绘制相变曲线、计算烧结升温速率）；
实验记录：整理实验表格，记录实验日期、样品名称、参数设置（升温速率、目标温度、保温时间）、实验现象（如相变温度、样品损坏温度）及数据文件路径，确保实验可追溯；
设备状态记录：记录设备运行状态，如是否出现报警、温度波动是否正常、散热风扇是否工作，若有异常需及时标注，便于后续维护。
高温防护：实验过程中，禁止用手触碰加热区域（温度可达 1500℃），如需调整样品或热电偶，需使用耐高温工具（如陶瓷镊子）；设备周围需设置警示标识，避免无关人员靠近；
样品限制：禁止加热易燃、易爆或产生有毒气体的样品（如有机聚合物、硫化合物），防止发生火灾或中毒；样品尺寸不可超过加热区域（直径 10mm、厚度 1mm），避免样品超出部分受热不均；
紧急处理：若实验过程中出现温度失控（如温度快速上升超过保护值），设备会自动停止加热并报警，需立即切断电源，待设备冷却后检查加热元件与温控模块；若出现样品燃烧，需用干粉灭火器灭火（不可用水，防止设备损坏）。